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深圳市拓邦特機電有限公司

測厚儀 BM-C30
BM-C30采用微電阻技術,是一款精確,快捷測量覆銅板銅箔厚度的手持式儀器。
BM-C30首創觸控大屏設計,顯示更多測量數據,操作簡便。延長式探頭可測量更大面積覆銅板,探頭圓柱保護罩可保證測量時與板面垂直。用戶可選無線傳輸和USB兩種數據傳輸方式。首創多探頭測量模塊,適用于在線自動測量銅厚。

特點:

1、快速、精確、非破壞性檢測銅箔厚(hou)度(du)

2、可測硬板、柔性板、單層或多(duo)層線路板表面的銅(tong)箔(bo)

3、彈性(xing)伸縮接觸式探(tan)針(zhen)避免銅(tong)箔(bo)劃(hua)傷,將探(tan)針(zhen)放到銅(tong)箔(bo)表面開(kai)始(shi)測量,儀器厚度指示燈(deng)變(bian)亮(liang)

4、大(da)容(rong)量(liang)鋰電池,可持續長時件工(gong)作

5、無線傳(chuan)輸和USB兩種可(ke)選數據傳(chuan)輸方(fang)式,無線傳(chuan)輸直(zhi)線距離高(gao)達1公里

 

規格參數:

測量范圍:0.1~200um
測量精度:±1%(0.1um)~±3%不同厚度范圍參考標準片
測量單位:um/mil
校準檔案:4個
測量檔案:4個
數據傳輸:無線/USB
測量方式:自動,連續
供電方式:充電式大容量5000mA鋰電池
校準曲線:2點校準模式
數據存儲:每個檔案可存儲10000個測量數據
顯示屏幕:5英寸電容觸摸屏,分辨率1280x720
統計數據:

測(ce)量個數,標準差,平均值,最(zui)(zui)大值,最(zui)(zui)小值,

極差,測量日(ri)期/時間(jian),CPK值,直方圖(tu)(tu),曲線圖(tu)(tu)

測量探頭:長度1.2米,可更換探針設計,透明保護罩確保垂直測量
測量面積:大于40x40mm
二維碼掃描:可選配,掃描產品二維碼,將產品信息導入測量數據
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