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銅厚測量探頭 C30-P1
C30-P1探頭,用于配置BM-C30銅箔厚度測試儀,測量PCB表面銅箔的厚度創新的設計,確保探頭可以垂直測量,獲的更高的準確性和重復性,C30-P1探頭,有多種規格接頭供選擇,可適用于各種品牌的測厚儀。

特點:

1、快速、精(jing)確(que)、非破壞(huai)性(xing)檢測銅(tong)箔(bo)厚(hou)度

2、透明(ming)保護罩,確保探頭垂直測量

3、可更(geng)換式T1探針,用(yong)戶簡易更(geng)換,降低使用(yong)成本(ben)

4、柔軟(ruan)、高(gao)強抗拉導線、豎實(shi)耐用

5、彈(dan)性伸縮(suo)接觸式探針避免銅箔(bo)劃傷,將探針放到銅箔(bo)表面開始(shi)測(ce)量

 

規格參數:

測量面積要求:大于40x40mm
導線長度:1.2米
尺寸(外徑×長):22×100mm
探針:4支

 

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