應用：

1、封(feng)口采(cai)用(yong)氣壓(ya)式，徹底改變(bian)傳(chuan)統(tong)包裝封(feng)口不牢的現象(xiang)。

2、不受產品外型、尺寸的限制，特別大件(jian)或形狀怪異的物體都可以進行真空包裝。

3、適用于電子產品(pin)，如(ru)半導(dao)體(ti)，晶片，IC等的防(fang)潮(chao)，防(fang)氧化包裝(zhuang)，降低包裝(zhuang)體(ti)積，節(jie)省您的物(wu)流成(cheng)本，也(ye)可充入氮氣，防(fang)撞擊(ji)。

特點：
1、日韓領先技術集真空、封口、充氣多種功能于一體
2、封口采用氣壓式，徹底改變傳統包裝封口不牢的現象
3、真空速度非常快，僅2-3秒即可完成
4、不受產品外形、尺寸的限制，特別大件或形狀怪異的物體都可以進行真空包裝
5、具(ju)有充氣(qi)功能，可(ke)為(wei)包裝(zhuang)袋內充入所需要的(de)氣(qi)體 

規格參數：