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深圳市拓邦特機電有限公司

手持式銅箔測厚儀 BM-C20
BM-C20,是一款簡易,快捷測量覆銅板銅箔厚度的手持式儀器。將儀器探針放到銅箔表面開始測量,以LED分級指示厚度范圍。BM-C20廣泛應用于覆銅板和PCB板廠,快速識別銅箔板厚規格。

特點:

1、快速、精確、非破壞性檢測銅箔(bo)厚度

2、電量過低提示

3、可測硬板(ban)、柔(rou)性板(ban)、單層或多(duo)層線路(lu)板(ban)表(biao)面的銅箔(bo)

4、出廠前已(yi)校準(zhun),無需標準(zhun)片

5、彈(dan)性伸縮接觸式探針(zhen)避免銅箔劃傷,

     將探針放到銅箔表面開始測量,儀器厚度(du)指示燈變(bian)亮

 

規格參數:

測量面積要求:大于60x60mm
測量時間:0.5秒
尺寸(寬×深×高):63×33×105mm
重量:150g
電池:9V堿性電池

 

刻度顯示對應厚度范圍:

單位LED燈組顯示厚度級別
oz/ft21/81/43/81/21234
μm5912173570105140

 

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