特點：
1、可編程(cheng)結構光柵技術（PSLM PMP）
2、高精度超(chao)高幀(zhen)數(shu)的4百萬(wan)像數(shu)工業(ye)相機，配合精密級絲桿和導軌(gui)，實現高速(su)穩定的檢測(ce)
3、采(cai)用高低曝光(guang)技(ji)術（D-Lighting）結合易于調節的RGB光(guang)源完美地解決三維測試用的陰(yin)影效(xiao)應干擾(rao)
4、Gerber數據(ju)轉(zhuan)換及導入，實現全板自動檢測
5、五分鐘編(bian)程(cheng)一(yi)鍵式(shi)操作
6、強大的(de)SPC功能
規格參數：
| 型號： | F6軟板專用 | S8030 便攜產品專用 | S8030D 雙軌機 | S8030DL 雙軌機 |
| 相機配置： | 400萬像素超高幀工業相機（雙軌可選800萬像素相機） | |||
| 像素大小： | 15um（可選10um、18um、20um） | |||
| 精度： | XY：10um；高：<1um | |||
| 高度重復精度： | 高度：<1um(4sigma)；體積：<1%(4sigma)；錫點：<10% | |||
| 檢測速度： | 0.4sec/FOV | |||
| 照明光源： | 紅/綠/藍（R/G/B） | |||
| 最大檢測高度： | ±350um | |||
| 彎曲PC最大檢測高度： | ±5mm(配遠心鏡頭) | ±3.5mm | ||
| 最小焊盤間距 ： | 100um | |||
| 最小測量大小： | 長方形：150um；圓形：200um | |||
| 最大PCB尺寸： | 50*50-510*480mm | 雙軌模式： 50*50-480*210mm 單軌模式： 50*50-480*370mm | 雙軌模式： 50*50-510*300mm 單軌模式： 50*50-510*590mm | |
| PCB厚度 ： | 0.4-7mm | |||
| PCB重量： | 0-3kg（可選配5kg） | |||
| SPC統計數據： | Histogram；Xbar-R Chart；Xbar—S Chart；CP &CPK；% Gage Repeatability； Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports | |||
| 設備規格 W*D*H： | 1000*1000*1450mm | 1000*1000*1450mm | 1000*1330*1450mm | |
| 設備重量： | 750kg | 850kg | 1000kg | 1200kg |
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