錫膏厚度測試儀特點:
1、可編程測量的(de)3D錫膏厚度測試(shi)儀
2、在不同測試(shi)點自動聚(ju)焦,克服板變(bian)形造成的誤差
3、測量方式:
A、全自(zi)動程序化測量方式(shi)
B、自動(dong)走位半自動(dong)測量方式
C、手動測量方式
4、3D 模擬功能——錫膏(gao)真實形貌的再現
5、優(you)異的重復測量精度
6、SPC 新增加錫膏印刷面值(zhi)覆蓋率(lv)及錫膏體值(zhi)百分率(lv)管(guan)控
7、6 SIGMA 自動判(pan)異功能——使您的操作(zuo)員具備實(shi)時判(pan)別錫膏印刷過(guo)程品質的能力(li)
錫膏厚度測試儀規格:
3D 錫膏厚度測試儀 L6000
工作平臺 | 標準配置 380mmX350mm | 高度分辨率 | 0.5um |
大型工作平臺可特殊定制 | 重復測量精度 | 1um | |
自動平臺 | X軸可移(yi)動380mm Y軸(zhou)可移動(dong)350mm | 掃描間距 | 5um/10um/20um/40um |
測量光源 | 二極紅色激光 | 掃描速度(最大) | 6.7m㎡/s |
照明光源 | 白色LED燈 | 掃描范圍 | 5.6mmX4.2mmX0.6mm |
聚焦方式 | 全自動聚焦 | 3D模式 | 3D模擬圖 |
手動聚焦 | SPC模式 | 生產線資料/印刷機資料/錫膏資料 | |
測量模式 | 全(quan)自動程(cheng)序化測量方(fang)式(shi) (一鍵完成) | 鋼網資料/測量結果可分別獨立分析 | |
自動走位半自動測量方式 | X_Bar & R 圖分析 | ||
手動測量方式 | 直方圖分析 & Ca/Cp/Cpk結果輸出 | ||
測量結果輸出 | 平均高度/最高點/最低點 | 6Sigma自動判異功能 | |
印刷覆蓋率/體積百分率 | 其它功能 | 2D平面輔助測量功能 | |
視場 | 5.6mmX4.2mm | 測量結果自動報警功能 | |
測量數據密度 | 130萬數據點/視場 | 操作系統 | Windows XP |
3D 錫膏厚度測試儀 L3000
工作平臺 | 標(biao)準配置 450mmX400mm | 重復測量精度 | 2um |
(移(yi)動(dong)范(fan)圍300mmX250mm) | 掃描間距 | 5um/10um/20um | |
大型工作平臺可特(te)殊(shu)定(ding)制 | 掃描速度(最大) | 6.7m㎡/s | |
自動平臺 | X軸可移動(dong)50mm,Y軸可移動(dong)50mm | 掃描范圍 | 5.6mmX4.2mm(默(mo)認范圍) |
測量光源 | 二極紅色激光 | 50mmX50mm(最大范圍) | |
照明光源 | 白色LED燈 | 3D模式 | 3D模擬圖 |
測量模式 | 自動全屏測量模式 | SPC模式 | 生產(chan)線(xian)資料(liao)/印刷機(ji)資料(liao)/錫(xi)膏(gao)資料(liao) |
框選自動測量模式 | 鋼網資料/測量結果可(ke)分別獨(du)立分析(xi) | ||
框選普通測量模式 | X_Bar & R 圖分析 | ||
點高度測量模式 | 直方圖分(fen)析 & Ca/Cp/Cpk結果輸出 | ||
測量結果輸出 | 平均高度/最高點/ | 6Sigma自動判異(yi)功(gong)能 | |
最低(di)點/印刷面積/體積 | 其它功能 | Learn模式(shi)/Program測量模式(shi) | |
視場 | 5.6mmX4.2mm | 測試點自動中心功能 | |
測量數據密度 | 30萬數據點/視場 | 操作系統 | Windows XP |
高度分辨率 | 1um | 工作電源 | AC 110V/60Hz 或 220V/50Hz |
包裝規格 | 長800mmX620mmX600mm | 包裝重量 | 55Kgs |
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