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深圳市拓邦特機電有限公司

手持式銅箔測厚儀 BM-C20
BM-C20,是一款簡易,快捷測量覆銅板銅箔厚度的手持式儀器。將儀器探針放到銅箔表面開始測量,以LED分級指示厚度范圍。BM-C20廣泛應用于覆銅板和PCB板廠,快速識別銅箔板厚規格。

特點:

1、快速、精確、非破(po)壞性檢測銅箔(bo)厚度(du)

2、電量過低提示

3、可(ke)測硬板、柔性板、單(dan)層或多層線路板表面的(de)銅箔

4、出廠(chang)前已校準,無需(xu)標準片

5、彈性伸縮(suo)接觸式(shi)探(tan)針避免銅(tong)箔劃傷,

     將(jiang)探針放到銅箔表(biao)面開始測(ce)量,儀器(qi)厚(hou)度指(zhi)示燈變亮

 

規格參數:

測量面積要求:大于60x60mm
測量時間:0.5秒
尺寸(寬×深×高):63×33×105mm
重量:150g
電池:9V堿性電池

 

刻度顯示對應厚度范圍:

單位LED燈組顯示厚度級別
oz/ft21/81/43/81/21234
μm5912173570105140

 

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