立碑(bei)現(xian)(xian)象(xiang)是(shi)由(you)回流焊過程(cheng)中CHIP元(yuan)(yuan)件(jian)兩端焊盤(pan)上錫膏的(de)表面(mian)張力不平衡(heng)引起(qi)的(de)。表現(xian)(xian)為(wei)元(yuan)(yuan)器件(jian)的(de)一部分(fen)或(huo)全部豎立，通常被(bei)稱(cheng)為(wei)墓碑(bei)現(xian)(xian)象(xiang)（Tomb Stone Effect）、吊橋現(xian)(xian)象(xiang)（Draw-bridging Effect）或(huo)曼哈(ha)頓(dun)現(xian)(xian)象(xiang)（Manhattan Effect）。曼哈(ha)頓(dun)現(xian)(xian)象(xiang)得名于紐約曼哈(ha)頓(dun)區(qu)(qu)的(de)高樓林立，該(gai)區(qu)(qu)因地質原因特別適合建(jian)造高樓。曼哈(ha)頓(dun)區(qu)(qu)有超過5500棟(dong)高樓，其中35棟(dong)高度超過200米，是(shi)世界上最大(da)(da)(da)(da)的(de)摩天(tian)大(da)(da)(da)(da)樓集中區(qu)(qu)，包(bao)括帝(di)國(guo)大(da)(da)(da)(da)廈(sha)、洛克菲勒(le)中心、克萊斯(si)勒(le)大(da)(da)(da)(da)廈(sha)、大(da)(da)(da)(da)都會人壽(shou)保險大(da)(da)(da)(da)廈(sha)等標志性建(jian)筑(zhu)。

墓碑現(xian)(xian)象（Tomb Stone Effect） 和(he)  吊橋現(xian)(xian)象（Draw-bridging Effect）比(bi)較(jiao)(jiao)直(zhi)觀，容易理解，而(er)曼哈(ha)頓現(xian)(xian)象（Manhattan Effect）這看起來(lai)有點(dian)晦澀，早期的SMT文獻翻譯者(zhe)可能因為曼哈(ha)頓現(xian)(xian)象這個詞看起來(lai)比(bi)較(jiao)(jiao)炫(xuan)，所(suo)(suo)以(yi)用的比(bi)較(jiao)(jiao)多，以(yi)致現(xian)(xian)在很多人不知(zhi)所(suo)(suo)以(yi)然(ran)。 

立 碑 
在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，如圖 4 ，人們形象地稱之為 “ 立碑 ” 現象 ( 也有人稱之為 “ 曼哈頓 ” tomb stone現象 ) 。 

“ 立碑 ” 現象常發生在 CHIP 元件 ( 如貼片電容和貼片電阻 ) 的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。特別是 1005 或更小釣 0603 貼片元件生產中，很難消除 “ 立碑 ” 現象。 
  
“ 立碑 ” 現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。造成張力不平衡的因素也很多，下面將就一些主要因素作簡要分析。 
  
1 ．預熱期 
當預熱溫度設置較低、預熱時間設置較短，元件兩端焊膏不同時熔化的概率就大大增加，從而導致兩端張力不平衡形成 “ 立碑 ” ，因此要正確設置預熱期工藝參數。根據我們的經驗，預熱溫度一般 150+ 10℃ ，時間為 60-90 秒左右。 
  
2. 焊盤尺寸 
設計片狀電阻、電容焊盤時，應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致，以保證焊膏熔融時，作用于元件上焊點的合力為零，以利于形成理想的焊點。設計是制造過程的第一步，焊盤設計不當可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設計標準可參閱 IPC-782 《表面貼裝設計與焊盤布局標準入事實上，超過元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動，從而導致把元件拉出焊盤的一端。 
  
對于小型片狀元件，為元件的一端設計不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在回流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當焊錫固化時達到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉。在一些情況中，延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。 
  
3 ．焊膏厚度 
當焊(han)膏(gao)厚(hou)度(du)(du)變小時，立(li)碑(bei)(bei)現象就會大幅減(jian)小。這是(shi)(shi)由于： (1) 焊(han)膏(gao)較薄，焊(han)膏(gao)熔化時的(de)表面(mian)張力隨之減(jian)小。 (2) 焊(han)膏(gao)變薄，整(zheng)個焊(han)盤(pan)熱容量減(jian)小，兩個焊(han)盤(pan)上焊(han)膏(gao)同(tong)時熔化的(de)概率大大增加(jia)。焊(han)膏(gao)厚(hou)度(du)(du)是(shi)(shi)由模板厚(hou)度(du)(du)決定的(de)，表 2 是(shi)(shi)使(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong) 0.1mm 與 0.2mm 厚(hou)模板的(de)立(li)碑(bei)(bei)現象比較，采用(yong)(yong)(yong)的(de)是(shi)(shi) 1608 元件。一般在使(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong) 1608 以下元件時，推薦(jian)采用(yong)(yong)(yong) 0.15mm 以下模板。 

4. 貼裝偏移 
一般情況下，貼裝時產生的元件偏移，在回流過程中會由于焊膏熔化時的表面張力拉動元件而自動糾正 , 我們稱之為 “ 自適應 ” ，但偏移嚴重，拉動反而會使元件立起產生 “ 立碑 ” 現象。這是因為： (1) 與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量，從而先熔化。 (2) 元件兩端與焊膏的粘力不同。所以應調整好元件的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差。 
  
5 ．元件重量 
較輕的元件 “ 立碑 ” 現象的發生率較高，這是因為不均衡的張力可以很容易地拉動元件。所以在選取元件時如有可能，應優先選擇尺寸重量較大的元件。 
  
焊(han)接(jie)缺(que)(que)陷(xian)還有(you)很多(duo)，本文列舉的只是三種最為常見的缺(que)(que)陷(xian)。解決這些焊(han)接(jie)缺(que)(que)陷(xian)的措施也很多(duo)，但(dan)往(wang)往(wang)相互(hu)制約。如提高(gao)預(yu)熱(re)溫度可(ke)有(you)效消除(chu)立碑(bei)，但(dan)卻有(you)可(ke)能因為加(jia)熱(re)速度變快而產生大量的焊(han)錫球。因此在解決這些問(wen)題時應從多(duo)個方面(mian)進(jin)行考慮，選擇一個折衷(zhong)方案，這一點在實際工作中(zhong)我(wo)們應切記。