SMT常用基礎知識
1. 一(yi)般來說,SMT車(che)間規(gui)定的溫(wen)度為25±3℃。
2. 印(yin)刷時,所(suo)需準(zhun)備(bei)的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀(dao)﹑擦拭紙、無(wu)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀(dao)。
3. 一般常用(yong)的錫膏合金成份為(wei)Sn/Pb合金,且合金比例為(wei)63/37。
4. 錫(xi)膏(gao)中主要成(cheng)份分為(wei)兩大部分錫(xi)粉和(he)。
5. 助焊劑(ji)在焊接中的主要作用(yong)是去(qu)除(chu)氧化物﹑破壞融錫、防(fang)止(zhi)再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與(yu)Flux(助(zhu)焊劑(ji))的體積之比(bi)約為1:1, 重(zhong)量之比(bi)約為9:1。
7. 錫(xi)膏(gao)的取(qu)用原則是先進先出。
8. 錫膏在開(kai)封使用時,須經(jing)過兩個重要的過程(cheng)回溫﹑攪拌。
9. 常見的制作方法為(wei)﹕蝕刻﹑激(ji)光﹑電鑄。
10. SMT的全稱(cheng)是(shi)Surface mount(或mounting) technology,中文意(yi)思為表(biao)面粘著(或貼(tie)裝)技(ji)術。
11. 的全(quan)稱是Electro-static discharge, 中文意思為(wei)靜電放電。
12. 制作(zuo)SMT設備(bei)程序時, 程序中包括(kuo)五(wu)大(da)部(bu)分, 此(ci)五(wu)部(bu)分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔(rong)點(dian)為 217C。
14. 零件干燥(zao)箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器(qi)件(Passive Devices)有:電(dian)(dian)阻、電(dian)(dian)容、點感(或二極體)等(deng);主動元器(qi)件(Active Devices)有:電(dian)(dian)晶體、IC等(deng)。
16. 常用的(de)SMT鋼板的(de)材質(zhi)為(wei)不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板(ban)的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18. 靜(jing)電(dian)電(dian)荷產生的(de)(de)種類有摩擦﹑分(fen)離﹑感應﹑靜(jing)電(dian)傳(chuan)導等(deng)﹔靜(jing)電(dian)電(dian)荷對電(dian)子工(gong)業的(de)(de)影響為﹕ESD失(shi)效(xiao)﹑靜(jing)電(dian)污染(ran)﹔靜(jing)電(dian)消除的(de)(de)三種原(yuan)理(li)為靜(jing)電(dian)中(zhong)和﹑接地﹑屏(ping)蔽。
19. 英制尺寸長(chang)x寬(kuan)(kuan)0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(chang)x寬(kuan)(kuan)3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻(zu)ERB-05604-J81第8碼“4”表示為(wei)4 個回路,阻(zu)值為(wei)56歐姆。電容(rong)ECA-0105Y-M31容(rong)值為(wei)C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中(zhong)文全(quan)稱為﹕工(gong)程(cheng)變(bian)更通知單﹔SWR中(zhong)文全(quan)稱為﹕特殊需求工(gong)作單﹐必須由各相關部門(men)會(hui)簽, 文件(jian)中(zhong)心分發, 方為有效。
22. 的具體內容為(wei)整(zheng)(zheng)理﹑整(zheng)(zheng)頓﹑清掃﹑清潔(jie)﹑素(su)養(yang)。
23. PCB真(zhen)空包裝的目的是防塵(chen)及防潮。
24. 品(pin)質(zhi)(zhi)政策(ce)為(wei)﹕全(quan)面品(pin)管﹑貫徹制(zhi)度(du)﹑提(ti)供客(ke)戶需求的品(pin)質(zhi)(zhi)﹔全(quan)員參(can)與(yu)﹑及時處理(li)﹑以(yi)達成零缺(que)點(dian)的目標。
25. 品質(zhi)三不(bu)(bu)政策為(wei)﹕不(bu)(bu)接受(shou)﹑不(bu)(bu)制造(zao)不(bu)(bu)良(liang)品﹑不(bu)(bu)流(liu)出不(bu)(bu)良(liang)品。
26. 七大手法中(zhong)魚(yu)骨查(cha)原因(yin)中(zhong)4M1H分別是指(中(zhong)文): 人﹑機(ji)器﹑物料﹑方(fang)法﹑環境。
27. 錫(xi)膏的成(cheng)份包(bao)含﹕金(jin)屬(shu)(shu)粉末(mo)﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重(zhong)量分﹐金(jin)屬(shu)(shu)粉末(mo)占85-92%﹐按體(ti)積分金(jin)屬(shu)(shu)粉末(mo)占50%﹔其中金(jin)屬(shu)(shu)粉末(mo)主要成(cheng)份為錫(xi)和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃。
28. 錫(xi)膏使用時必須從冰箱中取出回溫(wen), 目的(de)是﹕讓冷藏(zang)的(de)錫(xi)膏溫(wen)度回復常溫(wen)﹐以利印刷。如果不回溫(wen)則在(zai)進Reflow后(hou)易(yi)產(chan)生的(de)不良為錫(xi)珠(zhu)。 29. 機器之文(wen)件供給模(mo)式(shi)(shi)有﹕準備(bei)模(mo)式(shi)(shi)﹑優先交換模(mo)式(shi)(shi)﹑交換模(mo)式(shi)(shi)和速接模(mo)式(shi)(shi)。
30. SMT的PCB定(ding)(ding)(ding)位(wei)方(fang)式有﹕真空定(ding)(ding)(ding)位(wei)﹑機(ji)械(xie)孔定(ding)(ding)(ding)位(wei)﹑雙邊夾定(ding)(ding)(ding)位(wei)及(ji)板(ban)邊定(ding)(ding)(ding)位(wei)。
31. 絲印(符號)為(wei)272的(de)電(dian)阻(zu),阻(zu)值為(wei) 2700Ω,阻(zu)值為(wei)4.8MΩ的(de)電(dian)阻(zu)的(de)符號(絲印)為(wei)485。
32. 本(ben)體上的絲印包(bao)含廠商﹑廠商料號﹑規格和(he)Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七(qi)大(da)手法中, 魚骨(gu)圖(tu)強調尋找因果關(guan)系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的制程(cheng)能力;
36. 助焊劑在恒溫(wen)區開始揮發進行(xing)化學清(qing)洗(xi)動作;
37. 理(li)想(xiang)的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之(zhi)焊錫膏主(zhu)要試用(yong)于陶(tao)瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑(ji)可(ke)分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
40. RSS曲線為(wei)升(sheng)溫(wen)→恒溫(wen)→回(hui)流→冷(leng)卻曲線;
41. 我們現使用的PCB材質為(wei)FR-4;
42. PCB翹曲規格(ge)不(bu)超過其對角線(xian)的(de)0.7%;
43. STENCIL制作(zuo)激(ji)光切割是可以再重工的(de)方法;
44. 目前計算機主板上常(chang)用的(de)BGA球徑為(wei)0.76mm;
45. ABS系(xi)統為絕對坐標(biao);
46. 陶瓷芯(xin)片電(dian)容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使(shi)用(yong)的計(ji)算(suan)機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝(zhuang)其卷帶式盤(pan)直徑為13寸、7寸;
49. SMT一般鋼板開孔(kong)要(yao)比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照(zhao)《PCBA檢驗規范》當(dang)二面角>90度時表示錫膏與波焊體(ti)無附著性;
51. IC拆包后濕度顯(xian)示卡上濕度在大于30%的情(qing)況下表示IC受(shou)潮且(qie)吸(xi)濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助(zhu)焊劑(ji)的重量比(bi)和體積比(bi)正確(que)的是(shi)90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之(zhi)表(biao)面粘裝(zhuang)技術源自于20世紀60年代中期之(zhi)軍(jun)用及航空電子領域;
54. 目(mu)前(qian)SMT最常使用的焊錫膏Sn和(he)Pb的含(han)量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶(dai)寬為(wei)8mm的紙(zhi)帶(dai)料盤送(song)料間(jian)距為(wei)4mm;
56. 在(zai)20世紀70年(nian)代早期,業(ye)界(jie)中新出現一種(zhong)SMD, 為(wei)“密封(feng)式無腳芯(xin)片(pian)載體”, 常以HCC簡代之;
57. 符號(hao)為(wei)272之組件的阻值應(ying)為(wei)2.7K歐姆(mu);
58. 100NF組(zu)件的(de)容值與(yu)0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共(gong)晶點(dian)為183℃;
60. SMT使用量最大(da)的電子零件材質(zhi)是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高(gao)溫度215C最適宜;
62. 錫爐(lu)檢驗時,錫爐(lu)的(de)溫度245℃較(jiao)合適;
63. 鋼板(ban)的開孔型式方(fang)形﹑三角形﹑圓形,星(xing)形,本磊形;
64. SMT段排(pai)阻有(you)無(wu)方向性(xing)無(wu);
65. 目(mu)前市面(mian)上售之錫(xi)膏,實際只有4小時(shi)的粘性(xing)時(shi)間;
66. SMT設備一般(ban)使用之額定氣壓為(wei)5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工(gong)具有﹕烙鐵(tie)﹑熱風拔(ba)取(qu)器(qi)﹑吸錫(xi)槍(qiang)、鑷子;
68. QC分(fen)為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
69. 高速貼(tie)片機可貼(tie)裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管;
70. 靜電(dian)(dian)的(de)特點﹕小(xiao)電(dian)(dian)流﹑受(shou)濕度(du)影響(xiang)較大;
71. 正(zheng)面(mian)PTH, 反(fan)面(mian)SMT過錫爐時(shi)使用何種焊接(jie)方式(shi)擾流雙(shuang)波(bo)焊;
72. SMT常見之(zhi)檢(jian)驗(yan)(yan)方法: 目視(shi)檢(jian)驗(yan)(yan)﹑X光檢(jian)驗(yan)(yan)﹑機(ji)器視(shi)覺(jue)檢(jian)驗(yan)(yan)
73. 修理零件(jian)熱傳導(dao)(dao)方式為傳導(dao)(dao)+對流;
74. 目前(qian)BGA材料(liao)其錫球的主(zhu)要成Sn90 Pb10;
75. 鋼(gang)板的制作(zuo)方法(fa)(fa)雷射切割﹑電鑄(zhu)法(fa)(fa)﹑化學蝕刻;
76. 迥(jiong)焊(han)爐的溫度(du)按: 利用測溫器量出(chu)適用之溫度(du);
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其(qi)焊接(jie)狀況是(shi)零件固定(ding)于PCB上;
78. 現(xian)代質(zhi)量(liang)管理發展的(de)歷(li)程TQC-TQA-TQM;
79. 測試是針(zhen)床測試;
80. ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;
81. 焊(han)錫特性(xing)是融點(dian)比(bi)其(qi)它(ta)金(jin)屬低﹑物理性(xing)能(neng)滿足焊(han)接條件﹑低溫時(shi)流動性(xing)比(bi)其(qi)它(ta)金(jin)屬好;
82. 迥(jiong)焊爐零件更換制程條(tiao)件變更要重新測量測度(du)曲線;
83. 西門子(zi)80F/S屬于較電子(zi)式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用(yong)Laser光(guang)測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供(gong)料(liao)(liao)方式(shi)有振動式(shi)供(gong)料(liao)(liao)器﹑盤狀供(gong)料(liao)(liao)器﹑卷帶式(shi)供(gong)料(liao)(liao)器;
86. SMT設備運用哪些機(ji)構(gou)(gou): 凸輪機(ji)構(gou)(gou)﹑邊桿機(ji)構(gou)(gou)﹑螺桿機(ji)構(gou)(gou)﹑滑(hua)動機(ji)構(gou)(gou);
87. 目(mu)檢段若無法確認(ren)(ren)則(ze)需依照何項作業BOM﹑廠商確認(ren)(ren)﹑樣品板(ban);
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須(xu)調整每次(ci)進8mm;
89. 迥(jiong)(jiong)焊(han)機的種類: 熱風(feng)式迥(jiong)(jiong)焊(han)爐(lu)(lu)﹑迥(jiong)(jiong)焊(han)爐(lu)(lu)﹑laser迥(jiong)(jiong)焊(han)爐(lu)(lu)﹑紅外線迥(jiong)(jiong)焊(han)爐(lu)(lu);
90. SMT零件樣(yang)品試作可采用的方法﹕流線式生產(chan)﹑手(shou)印機器(qi)貼(tie)裝﹑手(shou)印手(shou)貼(tie)裝;
91. 常用的MARK形(xing)狀有﹕圓形(xing),“十”字形(xing)﹑正方形(xing),菱形(xing),三角(jiao)形(xing),萬字形(xing);
92. SMT段因Reflow Profile設(she)置不當, 可能造成零件微裂的(de)是預熱區﹑冷卻區;
93. SMT段(duan)零件兩(liang)端受(shou)熱(re)不(bu)均(jun)勻易(yi)造成(cheng)﹕空焊﹑偏位(wei)﹑墓碑;
94. 高速(su)機與泛用機的Cycle time應(ying)盡量均衡;
95. 品質的真意就(jiu)是第一(yi)次就(jiu)做好;
96. 貼片機(ji)應先貼小零件,后貼大零件;
97. BIOS是(shi)一(yi)種基本輸(shu)入輸(shu)出系(xi)統,全英(ying)文為:Base Input/Output System;
98. SMT零件依(yi)據零件腳有無(wu)可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動(dong)放(fang)(fang)置機(ji)有三(san)種基本型態(tai), 接續式(shi)放(fang)(fang)置型, 連續式(shi)放(fang)(fang)置型和大量移送式(shi)放(fang)(fang)置機(ji);
100. SMT制程中沒(mei)有(you)LOADER也(ye)可以(yi)生產(chan);
101. SMT流(liu)程是送(song)板系統-錫膏印刷機(ji)(ji)-高速機(ji)(ji)-泛用機(ji)(ji)-迥流(liu)焊-收板機(ji)(ji);
102. 溫濕(shi)度(du)敏感零(ling)(ling)件(jian)開封(feng)時, 濕(shi)度(du)卡圓(yuan)圈內顯示顏(yan)色為藍色,零(ling)(ling)件(jian)方可(ke)使用;
103. 尺寸規格20mm不(bu)是料帶的寬度;
104. 制(zhi)程中(zhong)因印刷(shua)不(bu)良(liang)造成短路的原因﹕a. 錫膏金屬含量不(bu)夠(gou),造成塌陷b. 鋼板(ban)開孔過大,造成錫量過多c. 鋼板(ban)品質不(bu)佳,下錫不(bu)良(liang),換激光切割模板(ban)d. Stencil背面殘(can)有錫膏,降低刮刀壓力,采用適(shi)當(dang)的VACCUM和SOLVENT;
105. 一(yi)般回(hui)焊(han)爐Profile各區(qu)(qu)(qu)的(de)(de)主要工程(cheng)目(mu)的(de)(de):a.預(yu)熱區(qu)(qu)(qu);工程(cheng)目(mu)的(de)(de):錫膏中容(rong)劑揮發。b.均溫區(qu)(qu)(qu);工程(cheng)目(mu)的(de)(de):助焊(han)劑活化,去(qu)除氧化物;蒸發多余水份。c.回(hui)焊(han)區(qu)(qu)(qu);工程(cheng)目(mu)的(de)(de):焊(han)錫熔融。d.冷卻區(qu)(qu)(qu);工程(cheng)目(mu)的(de)(de):合金(jin)焊(han)點形成,零件(jian)腳與焊(han)盤接為一(yi)體(ti);
106. SMT制(zhi)程中,錫(xi)珠產生(sheng)的主要原因﹕PCB PAD設計(ji)不(bu)良、鋼(gang)板開孔設計(ji)不(bu)良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線(xian)上升斜(xie)率過大,錫(xi)膏(gao)坍塌(ta)、錫(xi)膏(gao)粘度過低;
107. SMT 最常(chang)見(jian)的電(dian)阻(zu)的封(feng)裝有(you)哪幾種規格:0402、0603、0805、1206;
108. 電(dian)解(jie)電(dian)容有那(nei)三個基本參(can)數(shu):容量(liang)、耐壓系(xi)數(shu)、溫度系(xi)數(shu);
109. SMT 的(de)特點(dian):高(gao)密度、高(gao)可靠(kao)、低成本、小型化(hua)、生產(chan)的(de)自動(dong)化(hua);
110. 三極管的類型分(fen)為 NPN、PNP;它們的作用是放(fang)大、截止(zhi)、飽和。
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