SMT貼片質量檢驗項目及監控
一、貼片質量檢驗
必須在(zai)設備(bei)裝(zhuang)調以及維修后必須對貼片后的印(yin)刷(shua)線路(lu)板(ban)進行檢驗,至少要(yao)抽查下列幾項內容:1,元器件的位置
a.元器件的位置參照印刷線路板SMD元件貼片的質量標準 IPC-610-D。
b.位置不在規定的公差極限范圍內的元器件必須用吸錫器去處;
c.不允許手工進行修正元器件的位置。
d.必須弄清缺陷的原因,并采取糾正措施。
e.元器件漏貼2,元器件漏貼
漏(lou)貼的元器件不允許手(shou)工(gong)補貼到線(xian)路板上。必須弄清缺陷的原(yuan)因,并采取糾正措施(shi)。3,雜質,散落的元器件
雜(za)質和散(san)落的元器(qi)(qi)件必(bi)須用吸錫器(qi)(qi)從印刷線(xian)路板上清除。必(bi)須弄清缺陷的原因(yin),并采(cai)取糾(jiu)正(zheng)措(cuo)施。4,受損的元器件
受損的(de)元器件必須去處。必須弄清(qing)缺陷(xian)的(de)原因,并(bing)采取(qu)糾正措(cuo)施。5,元器件的重復使用
從貼片(pian)機上分揀出(chu)來的元器件不允許再使用。二、質量監控
1,質量人員要對貼片過程的每個環節進行詳盡的audit:
2,設備維護保養記錄和標識狀態;
3,所有操作都必須遵循安裝規定和ESD指令 ;
4,轉型后第一片板子進行100%目測檢查,確認貼片是否有wrong part, missing, misalignment, tombstone等缺陷;
5,元器(qi)件工作(zuo)臺和傳送帶是否有散落的元器(qi)件,等(deng).三、與過程有關的生產原料使用規定
1,遵循清潔劑,油脂的使用規定
2,遵循貼片(pian)膠Heraeus PD 860002 SPA的危險材料規定
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