一、加工層次定義不明確

單面板設計在TOP層，如不(bu)加說(shuo)明正反做，也許制出來板子(zi)裝上器件而(er)不(bu)好焊接。

二、大面積銅箔距(ju)外框距(ju)離太近

大(da)面積銅箔(bo)距(ju)外框(kuang)應至少保證0.2mm以上(shang)(shang)間距(ju)，因在銑(xian)外形時如銑(xian)到銅箔(bo)上(shang)(shang)容(rong)易(yi)造成銅箔(bo)起翹(qiao)及由其(qi)引起阻(zu)焊劑脫(tuo)落問題。

三、用填充塊畫焊盤

用填充塊(kuai)畫焊(han)(han)(han)盤在設計線路時能(neng)夠(gou)通(tong)過DRC檢查，但對(dui)于加工是不行，因此類焊(han)(han)(han)盤不能(neng)直接生成阻(zu)焊(han)(han)(han)數據，在上阻(zu)焊(han)(han)(han)劑時，該填充塊(kuai)區域將被阻(zu)焊(han)(han)(han)劑覆蓋(gai)，導致器(qi)件焊(han)(han)(han)裝困難。

四、電地層又是花焊盤又是連(lian)線

因為設計(ji)成(cheng)花焊盤方式電源(yuan)，地(di)層與(yu)實(shi)際(ji)印(yin)制板上圖像是(shi)(shi)相反，所有連線都是(shi)(shi)隔離(li)線，畫幾組(zu)電源(yuan)或幾種地(di)隔離(li)線時應小心，不能留下缺口，使(shi)兩組(zu)電源(yuan)短(duan)路，也不能造(zao)成(cheng)該連接區(qu)域封(feng)鎖。

五、字符亂放

字(zi)符蓋(gai)焊盤SMD焊片(pian)，給印制板通斷測試及元件焊接帶(dai)來(lai)不便(bian)。字(zi)符設計(ji)太小(xiao)，造成絲網印刷困難，太大會使字(zi)符相互重疊(die)，難以(yi)分辨。

六、表面貼裝器(qi)件焊盤太短

這是對通(tong)斷測(ce)試而言，對于(yu)太(tai)密表(biao)面貼裝器件，其(qi)兩腳之間間距(ju)相(xiang)(xiang)當小，焊盤也相(xiang)(xiang)當細，安裝測(ce)試針，必須上下交錯位(wei)置(zhi)，如(ru)焊盤設計太(tai)短(duan)，雖然(ran)不影(ying)響(xiang)器件安裝，但會(hui)使測(ce)試針錯不開(kai)位(wei)。

七、單面焊盤孔徑設置

單(dan)面焊盤一(yi)般(ban)不(bu)鉆(zhan)孔，若鉆(zhan)孔需(xu)標注，其(qi)孔徑應(ying)(ying)設計(ji)為零。如果設計(ji)了(le)(le)數(shu)值，這樣在產生鉆(zhan)孔數(shu)據時，此位置就出現(xian)了(le)(le)孔座標，而出現(xian)問題。單(dan)面焊盤如鉆(zhan)孔應(ying)(ying)特殊標注。

八、焊盤重疊

在鉆孔(kong)工序會(hui)因為在一處多次鉆孔(kong)導致斷鉆頭(tou)，導致孔(kong)損傷(shang)。多層板中兩個孔(kong)重(zhong)疊，繪出底(di)片后表現(xian)為隔離盤，造成(cheng)報廢。

九、設計(ji)中填(tian)充塊(kuai)太(tai)多或填(tian)充塊(kuai)用(yong)極細(xi)線填(tian)充

產(chan)生(sheng)光(guang)繪(hui)數(shu)據有(you)丟失現象，光(guang)繪(hui)數(shu)據不完全。因(yin)填充塊在光(guang)繪(hui)數(shu)據處(chu)理時是用線(xian)一(yi)條(tiao)一(yi)條(tiao)去畫，因(yin)此產(chan)生(sheng)光(guang)繪(hui)數(shu)據量相當(dang)大，增加了(le)數(shu)據處(chu)理難度。

十、圖形層濫用

在一(yi)些(xie)圖形(xing)層上做了一(yi)些(xie)無用連線(xian)，本來(lai)是四層板卻設(she)計(ji)了五層以上線(xian)路，使(shi)造成誤解。 違反常(chang)規性設(she)計(ji)。設(she)計(ji)時(shi)應保持圖形(xing)層完(wan)整(zheng)和清晰(xi)。