金(jin)相(xiang)切片(pian)(pian)，又名切片(pian)(pian)，cross-section, x-section，是指材料或器件內(nei)部的某一剖(pou)面，通(tong)過(guo)該剖(pou)面可(ke)以了解(jie)到其(qi)內(nei)部的組織結構等信(xin)息。是用特(te)制(zhi)液態樹脂將樣(yang)品包裹固封，然后(hou)進行(xing)研磨拋(pao)光的一種制(zhi)樣(yang)方(fang)法。

檢測流程包括(kuo)取樣(yang)(yang)、灌膠、研磨、拋光、最(zui)后提供形貌照(zhao)片、開裂分(fen)層大小判(pan)斷或尺(chi)寸等(deng)數(shu)據。是(shi)一種觀察樣(yang)(yang)品截(jie)面(mian)組織結構情況的(de)最(zui)常(chang)用的(de)制樣(yang)(yang)手段

本(ben)次主要測(ce)試焊點、錫(xi)和pcb銅介質(zhi)化合物，要求范圍在1-3um。

1.取樣切片

根據具(ju)(ju)體需求，截(jie)(jie)(jie)取適合(he)大小的特定截(jie)(jie)(jie)面的試樣，截(jie)(jie)(jie)取試樣應(ying)平整、具(ju)(ju)有(you)代表性。

2.灌膠（冷鑲嵌）

將樣(yang)品埋(mai)在樹脂中，使得后續(xu)的(de)處理較方(fang)便，而且提高了制備試樣(yang)的(de)金(jin)相質量。這(zhe)里用到的(de)是環氧樹脂，使用的(de)冷(leng)鑲嵌。

3.研磨

在(zai)自動研磨機的(de)高速轉盤上利(li)用砂紙(zhi)的(de)切(qie)削力(li)，將(jiang)試樣磨到特定的(de)剖面，以便(bian)正確觀察相(xiang)應截面的(de)情況。

4.觀察

使用金相顯微鏡觀(guan)察和分析切片的形(xing)貌(mao)，輸出圖像。