這個(ge)問(wen)題要(yao)從smt基本工(gong)藝(yi)來分析(xi)，SMT 基本工(gong)藝(yi)構(gou)成(cheng)要(yao)素：絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流(liu)焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

絲印：其(qi)作(zuo)用是將(jiang)焊(han)膏或(huo)貼片膠漏印(yin)到PCB的(de)焊(han)盤上，為(wei)元(yuan)器件的(de)焊(han)接做(zuo)準備(bei)。所用設備(bei)為(wei)絲印(yin)機（絲網印(yin)刷機），位(wei)于SMT生(sheng)產線的(de)最前端(duan)。

點膠：它是(shi)將膠(jiao)水滴到(dao)PCB的(de)的(de)固(gu)定(ding)位置(zhi)上，其(qi)主要作用是(shi)將元器件固(gu)定(ding)到(dao)PCB板上。所用設(she)備(bei)(bei)為點膠(jiao)機，位于(yu)SMT生產線的(de)最前端或檢測設(she)備(bei)(bei)的(de)后面。

貼裝：其(qi)作用(yong)(yong)是將(jiang)表面(mian)組裝元器件準(zhun)確(que)安裝到PCB的(de)固定位置上。所(suo)用(yong)(yong)設備為貼片(pian)機，位于SMT生產線中絲印(yin)機的(de)后面(mian)。

固化：其作用是將貼片膠(jiao)融化(hua)，從(cong)而使(shi)表面組(zu)裝元器(qi)件(jian)與PCB板牢固粘(zhan)接(jie)在一起。所用設備為固化(hua)爐，位(wei)于SMT生產線中(zhong)貼片機的后面。

回流焊接：其作用(yong)是將焊(han)膏融化，使表(biao)面組(zu)裝元(yuan)器件與PCB板牢固粘(zhan)接在一起。所用(yong)設備為回流(liu)焊(han)爐，位于(yu)SMT生(sheng)產線中(zhong)貼(tie)片機的后面。

清洗：其作用(yong)是(shi)將組裝好的(de)PCB板上面的(de)對人體有害的(de)焊接殘留物如助焊劑等除去。所(suo)用(yong)設備為清洗機(ji)，位置可(ke)以不固(gu)定(ding)，可(ke)以在線(xian)，也(ye)可(ke)不在線(xian)。

檢測：其(qi)作用(yong)是對組裝(zhuang)好(hao)的PCB板進行焊接(jie)質(zhi)(zhi)量和裝(zhuang)配(pei)質(zhi)(zhi)量的檢(jian)測(ce)(ce)。所(suo)用(yong)設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xian)測(ce)(ce)試儀（ICT）、飛(fei)針測(ce)(ce)試儀、自動(dong)光學檢(jian)測(ce)(ce) （AOI）、X-RAY檢(jian)測(ce)(ce)系統、功(gong)能測(ce)(ce)試儀等。位置根據檢(jian)測(ce)(ce)的需要，可以配(pei)置在生產線(xian)合(he)適的地方。

返修：其(qi)作用是對檢測出現(xian)故障的PCB板進行返(fan)(fan)工(gong)。所用工(gong)具為烙(luo)鐵、返(fan)(fan)修工(gong)作站(zhan)等。配置在生產(chan)線中(zhong)任意位(wei)置。