SMT就是表面組裝(zhuang)技(ji)術（Surface　Mounted　Technology的(de)縮(suo)寫），是目(mu)前電(dian)子組裝(zhuang)行(xing)業里最流行(xing)的(de)一(yi)種(zhong)技(ji)術和工(gong)(gong)藝(yi)。它將傳統的(de)電(dian)子元(yuan)器(qi)(qi)件壓縮(suo)成為(wei)體積只有幾十分之一(yi)的(de)器(qi)(qi)件,從而實現了電(dian)子產(chan)(chan)品組裝(zhuang)的(de)高密度、高可靠、小(xiao)(xiao)型(xing)化、低成本，以(yi)及生(sheng)產(chan)(chan)的(de)自動化。這種(zhong)小(xiao)(xiao)型(xing)化的(de)元(yuan)器(qi)(qi)件稱(cheng)為(wei)：SMY器(qi)(qi)件（或稱(cheng)SMC、片(pian)式器(qi)(qi)件）。將元(yuan)件裝(zhuang)配到(dao)印刷（或其它基板）上(shang)的(de)工(gong)(gong)藝(yi)方法稱(cheng)為(wei)SMT工(gong)(gong)藝(yi)。相(xiang)關的(de)組裝(zhuang)設備(bei)則稱(cheng)為(wei)SMT設備(bei)。

目(mu)前(qian)，先進的電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)，特別(bie)是在計算機(ji)及(ji)通訊類電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)，已(yi)普遍(bian)采用SMT技(ji)術。國際上SMD器(qi)件產(chan)(chan)量逐(zhu)年(nian)上升，而傳(chuan)統器(qi)件產(chan)(chan)量逐(zhu)年(nian)下降(jiang)，因此隨著進間的推移，SMT技(ji)術將越來越普及(ji)。

SMT有何特點：
1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4、易于實現自動化，提(ti)高生產效率(lv)。降低成本達30%~50%。　節省材料、能源、設(she)備(bei)、人(ren)力、時間等。

為什么要用表面貼裝技術(SMT)？
1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
2、電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。
3、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
4、電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
5、電子科技革命勢在必(bi)行，追逐國際潮流