EPV2900L廣泛(fan)支(zhi)持多(duo)種芯(xin)片類(lei)型，芯(xin)片種類(lei)包(bao)括:NAND Flash、NOR Flash、SerialFlash、EPRO-M、EEPROM、Managed NAND，MCU等(deng)。
還支持多種器件封裝形式，包含但(dan)不限(xian)于，DIP，PLCC，TSOP，SSOP，OFN，MLF，LAP，SOIC, LCC，OFP，POFP，PGA，SIMM，CSP，BGA，TOFP和(he)TSSOP。
規格參數
| 系(xi)統架構(gou) | 裝備矢量引擎協同處理器的第9代井行燒錄系統 |
| 燒錄位 | 每個燒錄位最多同時燒錄四顆芯片燒錄位診斷系統 |
| 燒錄位診斷系統 | RAM、通信、校準、LED燈、電源、電壓/電流/vppvcc回轉、高電流vcc模式電連通性測試：針對每個管腳進行，包括Vcc、接地和信號腳可以在任何燒錄相關操作之前進行連接 |
| 內存 | 每個燒錄位256GB可升級至512GB |
| 通信 | USB 2.0 |
| 數據文件廣播 | 25M/S |
| 用戶界面 | Pass、Fail、Active，Start LEDs 以及每個燒錄位都配有開始鍵,電腦顯示系統狀態，自動開始模式可以在芯片放入適配器后自動開始執行燒錄操作 |
| 燒錄質量 | 每個燒錄位內完全獨立的管腳驅動，從管腳驅動到芯片的超短距離，以及準確的波形控制幫助您保證每一顆芯片的燒錄質量 |
| 工作溫度 | 13°至32°C |
| 相對濕度 | 30-80% |
| 尺寸（L*W*H） | 255*214*100mm（H不含燒(shao)錄座） |
| 重量 | 2.4KG |
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