Frame Pro解決了(le)印制板中隱(yin)藏焊點無法直接觀察(cha)的難題(ti)，它專門針對隱(yin)藏焊點及精密器(qi)件的管腳(jiao)進行快(kuai)速檢(jian)查(cha)（如BGA、CSP、QFP、SMD、密集引腳(jiao)的連接器(qi)等）。Frame Pro是X-RAY設備補(bu)充檢(jian)查(cha)的良(liang)好(hao)工具(ju)，可以(yi)彌補(bu)X-RAY觀察(cha)不到(dao)的形態和(he)粗(cu)糙(cao)度以(yi)及裂(lie)紋等問題(ti)。同時可以(yi)對多錫(xi)、少錫(xi)、短路、斷(duan)路、焊點龜裂(lie)和(he)多余物等缺(que)陷快(kuai)速觀察(cha)，保存(cun)圖片和(he)錄(lu)制視頻，并(bing)輔助尺寸測量和(he)標注等功能。

Frame Pro帶有(you)堅固的龍門式支架(jia)和(he)平(ping)臺，X-Y-Z軸(zhou)可(ke)移動(dong)，并配(pei)有(you)精密的千分尺進行精確調(diao)節，可(ke)選的觀察棱鏡具(ju)有(you)平(ping)行視野和(he)垂直視野兩(liang)種，尺寸可(ke)滿足0.5mm間距。

Frame Pro可以做什么？

BGA|CSP 檢查

焊(han)球(qiu)位移|焊(han)球(qiu)多(duo)錫(xi)|焊(han)球(qiu)少錫(xi)|焊(han)球(qiu)短路|焊(han)球(qiu)表面粗糙|助(zhu)焊(han)劑(ji)殘(can)留|多(duo)余物查找(zhao)...

QFP 檢查(cha)

爬錫不良(liang)|引腳位移|引腳連錫|引腳開路(lu)|焊(han)點少錫|助(zhu)焊(han)劑殘(can)留|多(duo)余物查找...

密(mi)集連(lian)接器檢(jian)查

焊(han)(han)點爬錫|焊(han)(han)點多錫|焊(han)(han)點少錫|焊(han)(han)盤外(wai)觀|多余物查找...

通(tong)孔檢查

孔洞完(wan)整|邊緣整齊|通透性|尺(chi)寸測量|多余物(wu)查(cha)找(zhao)...

電路(lu)板檢查

90°焊(han)點觀(guan)察|180°焊(han)點觀(guan)察|整板快檢|器(qi)件(jian)拍照|焊(han)點檢測(ce)|尺寸測(ce)量|多余(yu)物(wu)查找...

微組裝半導體檢查(cha)

金絲(si)鍵合|污染物(wu)(wu)|多余物(wu)(wu)|清洗效果|表面粗糙度(du)...

結(jie)構件(jian)模(mo)塊檢查

表面劃傷(shang)|加工碎屑|油污殘留(liu)|毛(mao)刺|多(duo)余物...

BGA虛焊(han)	BGA 焊球裂紋	焊柱斷裂
IC 錫膏印刷不良	多余物	BGA 錫球短路
QFP 器件管腳氧化	CCGA 錫量不均勻	焊柱傾斜

規格參數：