MALCOM馬康 小型回流焊爐溫測試儀RCP-200，實現了小型高耐熱！ 越發進化的便(bian)攜式回流(liu)焊(han)爐溫(wen)測試儀(yi)，由于(yu)其(qi)便(bian)攜式設計，可將高性(xing)能、高機(ji)能攜帶去任何(he)地(di)方

產品特點：

• 因采用獨自的高耐熱微型(xing)端口小型(xing)也實現了(le)6ch的測定。
• 由于其便攜(xie)式設計，可將高(gao)性能(neng)、高(gao)機(ji)能(neng)攜(xie)帶去任何地方。
• 鍍金(jin)表面(mian)加工遮斷輻(fu)射熱(re)(re)，使其擁有高耐熱(re)(re)特性。
• 附屬的專用(yong)冷卻裝置達到高(gao)效冷卻。
• 直接(jie)傳送數(shu)據給電腦(nao)，無(wu)需連(lian)接(jie)變(bian)換(huan)裝置。

規格參數：

• ※　測(ce)定(ding)精度(du)不包含(han)熱電偶的(de)誤差(cha)。
• ※　測(ce)定(ding)溫度范圍以及(ji)最大計(ji)測(ce)時(shi)間(jian)為(wei)不(bu)考慮耐熱性能的(de)時(shi)間(jian)，不(bu)為(wei)在回流爐內可(ke)供(gong)測(ce)定(ding)的(de)時(shi)間(jian)。
• ※　所(suo)揭示的(de)規格，在(zai)進行改良時在(zai)無預(yu)告(gao)的(de)情況下也有可(ke)能(neng)進行變更請知悉。

外形尺寸圖：

【冷卻器】