應用：

1、封(feng)口采用氣壓式(shi)，徹底改變傳統(tong)包裝封(feng)口不牢(lao)的現象。

2、不受(shou)產(chan)品外型、尺寸(cun)的限制，特(te)別大件或形狀怪(guai)異(yi)的物體都(dou)可(ke)以(yi)進行(xing)真空包裝。

3、適用(yong)于電子產品，如(ru)半導體，晶片(pian)，IC等的(de)防潮(chao)，防氧化(hua)包裝(zhuang)，降低包裝(zhuang)體積，節省您的(de)物流(liu)成本，也可充入(ru)氮氣，防撞擊。

特點：
1、日韓領先技術集真空、封口、充氣多種功能于一體
2、封口采用氣壓式，徹底改變傳統包裝封口不牢的現象
3、真空速度非常快，僅2-3秒即可完成
4、不受產品外形、尺寸的限制，特別大件或形狀怪異的物體都可以進行真空包裝
5、具有充氣功能(neng)，可為(wei)包裝袋內充入所需要(yao)的(de)氣體 

規格參數：