應用:
將晶體編(bian)起(qi)來,包裝。
規格參數:
類型: | 模塊全自動編帶(dai)機 V4(可調 12-88 載帶(dai)寬) |
編帶速度: | 約 1000-3000 片小時.零(ling)件(jian)不同(tong)速度可能不同(tong).只適合標準(zhun)的規(gui)格統一產品(pin) |
編帶規格: | 12-88mm 載帶(dai)規格(ge)中其中一款.(具體參(can)考 EIA 標準) |
空帶盤經: | ≤25"紙盤 |
收帶帶盤徑: | ≤15"直徑 |
加熱溫度: | 28℃~250℃;刀片內,外側獨立 PID 溫度控制.(可熱封,冷封) |
控制方式: | PLC 和觸摸屏 |
電源: | Ac220V,50HZ |
氣壓: | 0.15-0.5kg/cm2 |
外形尺寸: | 約 1800×600×650 |
機器重量: | 約 100Kg |
編帶檢測功能: | 漏料(liao)(即(ji)(ji)沒放料(liao)),凸料(liao)(即(ji)(ji)突起,零件高于載帶面(mian)) |
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