特點：

1、可(ke)更(geng)換(huan)清洗吸盤，可(ke)使用(yong)4-12英寸的(de)清洗吸盤；

2、操作程序可按作業需求編寫調(diao)整，設備(bei)運行流(liu)程、清(qing)洗時(shi)間及各項參數可自行編制；

3、設備運(yun)行狀態及參(can)數在線實(shi)時監(jian)控，自(zi)動門配(pei)有安(an)全光柵(zha)，保證(zheng)操作安(an)全；

4、采用真空吸附式清洗盤(pan)，晶元夾具(ju)的(de)取放更(geng)安全、方便；

5、擺(bai)臂(bei)式清(qing)洗，清(qing)洗范圍可(ke)編(bian)制，適用范圍廣、無(wu)清(qing)洗盲區、無(wu)二(er)次污染(ran)，清(qing)洗效果更佳；

6、設備(bei)清洗室全密封，且(qie)配有(you)自動擋水圈(quan)，有(you)效防止二次污染；

7、高速(su)(su)離心設計，轉速(su)(su)可調節100-2000R/Min；

8、配備獨特的靜電消(xiao)除(chu)裝置，輔助清洗達到最佳效(xiao)果，可選擇(ze)使用氮(dan)氣；

9、設備配有大面積透明觀察(cha)窗；

10、縮減寬度(du)的省空間(jian)設(she)計(ji)，結構緊湊，占用空間(jian)小(xiao)；

11、整機鏡面不銹鋼機身，能耐(nai)酸堿(jian)，對工作(zuo)環境(jing)無污染，鏡面機殼易于保養。

規格參數：

清洗機工藝

放入物料---一(yi)鍵清(qing)洗開(kai)始，安全門自動關(guan)閉---二流體清(qing)洗---離(li)心脫水（去靜電離(li)子(zi)風與加熱腔體輔助(zhu)干燥)

---清洗完畢---報(bao)警提示---玻璃(li)門自(zi)動打開(kai)。

采用高速離心設計，主要使(shi)用于4-12英寸的硅晶圓片的精(jing)密清洗；

搭配二流體清洗(xi)、靜電(dian)消除/氮氣(qi)、 高速離心等裝置，使(shi)被清洗(xi)件達到干燥、潔凈(jing)的(de)目的(de)。