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深圳市拓邦特機電有限公司

銅箔厚度測試儀 CMI165
牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量,在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗。
帶溫度補償功能的面銅測厚儀,手持式面銅測厚儀

特點:

1、應(ying)用先進(jin)的(de)微電(dian)阻測(ce)試技(ji)術,符合EN14571測(ce)試標(biao)準。SRP-T1 探頭由(you)四支探針組成,AB為(wei)正極CD為(wei)負極;

     測量時,電(dian)流由正極到負(fu)極會有微小(xiao)的電(dian)阻(zu),通過電(dian)阻(zu)值(zhi)和厚(hou)度值(zhi)的函數關(guan)系準(zhun)確可靠得出表面(mian)銅厚(hou),

     不受絕緣板層(ceng)和(he)線(xian)路板背面銅層(ceng)影響

2、耗損(sun)的(de)SRP-T1探頭可自行更換(huan),為牛津儀器(qi)專利(li)產(chan)品

3、儀(yi)器的(de)照(zhao)明功能和SRP-T1探頭(tou)的(de)保護罩方便測量時準確定位

4、儀器(qi)具(ju)有溫(wen)度(du)補(bu)償(chang)功(gong)能,測量結果不(bu)受溫(wen)度(du)影響

5、儀(yi)器為工廠預校準(zhun)

6、測試數據通過USB2.0 實現高速傳輸(shu),可保存為Excel文件

7、儀器使用普通AA電池供電

 

規格參數:

 厚度測量范圍:

 化學銅:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)

 電鍍銅:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)

 線性銅線寬范圍: 203μm–7620μm(8mil–300mil)
 儀器再現性: 0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)
 顯示單位: mil、μm、oz
 操作界面: 英文、簡體中文
 存儲量: 9690條檢測結果(測試日期時間可自行設定)
 測量模式: 固定測量、連續測量、自動測量模式
 統計分析: 數據記錄,平均數,標準差,上下限提醒功能

 

配置:

CMI165主機

SRP-T1探頭

NIST認證(zheng)的校驗用標(biao)準片1個

CMI165主機

SRP-T1探頭

 

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