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深圳市拓邦特機電有限公司

銅箔厚度測試儀 CMI165
牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量,在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗。
帶溫度補償功能的面銅測厚儀,手持式面銅測厚儀

特點:

1、應用先進的(de)微(wei)電阻(zu)測(ce)試(shi)技術,符合EN14571測(ce)試(shi)標準。SRP-T1 探(tan)頭由四(si)支探(tan)針組成,AB為(wei)正極(ji)(ji)CD為(wei)負極(ji)(ji);

     測量時,電流(liu)由正極(ji)到負極(ji)會有微(wei)小的電阻,通過(guo)電阻值和(he)厚(hou)度值的函(han)數關系(xi)準確可靠得出表面銅厚(hou),

     不受絕緣板(ban)層(ceng)和線路板(ban)背面銅層(ceng)影響

2、耗損(sun)的SRP-T1探頭(tou)可自行更(geng)換,為牛津儀(yi)器專利產(chan)品

3、儀器的照(zhao)明(ming)功能和SRP-T1探(tan)頭的保護(hu)罩方便測量時準確定(ding)位

4、儀器具有溫(wen)度補償功能,測(ce)量結果不受溫(wen)度影響

5、儀器為工廠預校(xiao)準(zhun)

6、測試數據(ju)通過(guo)USB2.0 實現高(gao)速傳輸(shu),可保存為Excel文件

7、儀器使用普通(tong)AA電池供電

 

規格參數:

 厚度測量范圍:

 化學銅:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)

 電(dian)鍍銅:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)

 線性銅線寬范圍: 203μm–7620μm(8mil–300mil)
 儀器再現性: 0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)
 顯示單位: mil、μm、oz
 操作界面: 英文、簡體中文
 存儲量: 9690條檢測結果(測試日期時間可自行設定)
 測量模式: 固定測量、連續測量、自動測量模式
 統計分析: 數據記錄,平均數,標準差,上下限提醒功能

 

配置:

CMI165主機

SRP-T1探頭

NIST認(ren)證的校驗用標準片1個

CMI165主機

SRP-T1探頭

 

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