特點：

1、微電腦(nao)精(jing)確(que)控制，脈沖加熱快速精(jing)準，內置多組信號輸(shu)出可用于自(zi)動線擴展

2、可用多個(ge)治具(ju)，焊接時(shi)可在另一個(ge)治具(ju)上(shang)擺放產品，節約時(shi)間，提高生產效率

3 、5段脈(mo)沖加熱溫度(du)，設計溫度(du)控制精(jing)度(du)為±3度(du)，發熱控制時間精(jing)度(du)為0.1秒

4、本(ben)脈沖(chong)熱(re)壓焊機精致，體(ti)積小巧，可直(zhi)接擺放(fang)在流水線，節(jie)約廠(chang)房空(kong)間

5、焊接時間通常3~6秒

6、焊接FPC和FFC時，如果PCB板(ban)錫量(liang)機助焊劑(ji)合適則可不另加(jia)助焊劑(ji)

7、適用于同軸(zhou)線、LVDS、電子線、FPC、FFC和PCB等產品焊接,樹脂熱熔著鉚接

規格參數：

熱壓焊接技術要點：

1、焊(han)接的(de)時(shi)間、溫(wen)度(du)、壓力，三項數值須調整到最(zui)佳配合狀態，才能出最(zui)佳焊(han)接效(xiao)果

2、影響焊(han)接(jie)的6個因素：時間、溫度(du)、壓力、焊(han)錫質(zhi)量(liang)、焊(han)錫量(liang)、產品(pin)焊(han)盤對位

3、使用該(gai)設備必須要(yao)接地，焊接區域要(yao)注意(yi)高溫(wen)防(fang)燙傷

4、樹脂熔合、熱鉚(liu)接，最高溫度通常在150°C至250°C之(zhi)間，熔著(zhu)頭須(xu)鏡面

5、焊接的產品越(yue)小、越(yue)細(xi)其壓力應越(yue)小，必要時(shi)設限位