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深圳市拓邦特機電有限公司

返修系統 APR-5000-XLS
APR-5000-XLS密管腳返修工作站可以組裝餓返修密管腳芯片,可用于大PCB板,能夠處理BGA、CSP、LGA等多種封裝形式的芯片。是快速、方便、可靠地加工各種尺寸的PCB板和各種封裝形式的芯片的最佳設備。

應用:

1、APR-5000-XLS 高(gao)級封裝返(fan)修系(xi)統(tong)為線(xian)路板性能提供小線(xian)路板精確性。該系(xi)統(tong)可(ke)進(jin)行精確、經濟高(gao)效(xiao)的(de)返(fan)修,

     返修(xiu)對象(xiang)包括(kuo)各種類型的(de) PCB 和部(bu)件,最(zui)大線路板(ban)可達622 毫米 x  622 毫米,最(zui)小部(bu)件可達0.5 毫米 x 0.25 毫米。

2、靈活的 APR-5000-XLS 系統包含雙階段預熱器,具有熱容量和控(kong)制來執行不同大小(xiao) PCB 的精確數據(ju)剖析(xi)圖,在(zai)最大厚度

     為6.35 毫米的(de)PCB 表(biao)面提供水平方(fang)(fang)向(xiang)一(yi)致(zhi)的(de)溫(wen)(wen)度(du)控制,在返修部件的(de)印模和焊球間提供垂(chui)直方(fang)(fang)向(xiang)一(yi)致(zhi)的(de)溫(wen)(wen)度(du)控制。

3、機動(dong)化的 X、Y、Z 調(diao)整速度更換和(he)幫(bang)助可確保工藝的可重復(fu)性。

     ;此外,機(ji)動(dong)化(hua)的(de) Theta 軸可(ke)旋轉 360º 以簡化(hua)部件定(ding)位。總之,這些高級控制(zhi)可(ke)減少(shao)操作(zuo)疲勞,

     提(ti)高放置準確度(du),并保持工藝的連續性。

4、APR-5000-XLS 高級封裝返修系統上有一個創新的余光系統,可(ke)使操作員查(cha)看部件的另一側底角(jiao),

     包括在矩形部件上分散(san)光線,必要時會放大使(shi)部件快速、準(zhun)確放置到(dao)位。

 

特點:
1、提高了生產力
2、精確控制關鍵組件整個區域的熱能
3、縮短返修周期,保護返修部件免受熱損傷。
4、更好(hao)地管(guan)理狹(xia)窄的無(wu)鉛(qian)焊接(jie)工(gong)藝窗口,不會達到過高的峰(feng)值溫度

 

規格參數:

系統輸入電壓:220-240V交流電,50/60 赫茲,20A,單相
功率消耗
系統總功率消耗:5100W

底部區:

1400 W
外部區:2800 W
回流加熱器:550 W

溫度

控制類型:

RTD 傳感器, 閉環回路控制
最高源溫度
回流頭:400℃
預熱器:350 ℃
氣流控制:預置為8,16和24 升/分
電源:獨立泵
氮輸入:

能夠進行頂(ding)部流(liu)動的氮(dan)(需65磅(bang)/平方(fang)英(ying)寸(cun)或4.6巴)

部件處理/回流吸嘴 
最大尺寸:

55 x 55mm   更大尺寸可訂購

最小尺寸:0.51x 0.25mm
最大重量 :55g或84g,帶VNZ-19
PCB處理能力 
標準型:622 x 622mm
返修區
頭部調整: 622 x 622mm
調整好的頭部預熱器和加熱器:445 x 445mm
最大厚度:6mm
視覺 
最大視野:55 x 55mm
可選分場:大型部件的底角交叉
尺寸 W x D x H:914 x 914 x 838mm
重量:100kg
保修期:1 年(不包括系統損耗)
代理商證明: CE,cTUVus,GS

 

新功能:
兩個新的同時操作分區提供額外動力,可使返修操作更快速、更安全。
新軟件能夠快速、輕松地制作數據剖析圖
新的分區設計(ji)加快了工藝速度,同時保(bao)持較(jiao)低的操作(zuo)溫度以保(bao)護部件和 PCB

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