特點：
1、具有回焊爐功能，滿足錫膏預熱、活化、加熱和冷卻條件
2、采用數顯儀表控溫，K型熱電偶探溫，溫度精準、波動小
3、在同等條件下，可同時焊接不同規格BGA芯片，焊接結束后具備報警功能
4、配備高溫(wen)布，防止BGA芯片損(sun)傷(shang)
規格參數：
| 發熱面積： | 120mm×200mm |
| 功 率： | 600W |
| 溫度設定： | 室溫~300℃可調，PID控溫 |
| 定時報警時間： | 0.01S～99.99H |
| 工作電壓： | AC220V |
| 外形尺寸： | 310mm×280mm×145mm（L×W×H） |
| 重 量： | 約7.5kg |
長按屏幕識別二維碼
打開手機掃描二維碼
