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深圳市拓邦特機電有限公司

鍍金筆 PROMEX 24K
用于PCB焊盤等表面的電鍍。

特點:

1、簡單:promex鍍(du)(du)金筆大的特色(se)是可(ke)由(you)任何人無需(xu)特別技巧(qiao)都(dou)可(ke)輕松操作, 因為它采用了顏色(se)筆的原理來處理電鍍(du)(du)工(gong)序

2、完美的效果:promex 組(zu)合所能做(zuo)出來的成品與傳統電鍍方法的效果沒有差別

3、筆咀幼(you)細:可用(yong)在(zai)細微的地方(fang),及修補線路(lu)板或電(dian)鍍成(cheng)品

4、可(ke)鍍面(mian)積:每(mei)支筆內含十毫升溶液,可(ke)鍍六(liu)十厘米(mi)(mi)乘(cheng)六(liu)十厘米(mi)(mi)的面(mian)積

 

使用說明:

1、在鍍金(jin)前先除去待鍍工(gong)件表(biao)面的(de)氧化膜(視(shi)具體情(qing)況用吸錫線擦拭受污染(ran)部位,并(bing)清洗干凈)。

     一般來(lai)說,對于剛完成不(bu)久的(de)鍍(du)錫焊(han)點(dian),可以(yi)直接鍍(du)金,因為錫有一定的(de)耐氧(yang)化(hua)性(xing),此時的(de)表面還未(wei)形(xing)成氧(yang)化(hua)膜(mo)。

2、將紅(hong)色(se)導線(xian)的(de)兩個紅(hong)色(se)插頭分別插入(ru)(ru)鍍(du)金(jin)機正極(6)和鍍(du)金(jin)筆的(de)尾部插孔(kong),將紅(hong)黑相間導線(xian)的(de)黑色(se)插頭一(yi)端插入(ru)(ru)鍍(du)金(jin)機的(de)

     負極(5),導線另一(yi)端的(de)黑色夾子夾住被鍍(du)(du)工件,用鍍(du)(du)金筆(bi)筆(bi)頭在(zai)被鍍(du)(du)工件表面(mian)輕(qing)輕(qing)來回移動(不要用過大的(de)壓(ya)力,

     只需筆尖與被鍍工件輕輕接觸即可),移動頻率要適中,不要讓筆頭在被鍍工件表面停留。
3、使(shi)用用過程(cheng)中(zhong)若出(chu)現筆頭(tou)(tou)處溶液較少或筆頭(tou)(tou)處有溶液但鍍不(bu)上金(jin)(筆頭(tou)(tou)處溶液中(zhong)的金(jin)離(li)子已(yi)全(quan)部沉積完)時請輕輕甩幾(ji)下

     筆桿(不要(yao)用力(li)過(guo)(guo)猛,以防溶液(ye)甩(shuai)出過(guo)(guo)多),含有金離子(zi)的(de)溶液(ye)即會由筆頭(tou)溢出。若(ruo)偶爾溶液(ye)滴漏(lou)過(guo)(guo)快,

     只(zhi)需(xu)將筆頭(tou)水平或(huo)朝上(shang)片刻(ke)即(ji)可。

4、每次鍍(du)金工(gong)作(zuo)結束后(hou)請將筆蓋及時蓋上(shang),以免筆頭(tou)受污染和水分蒸發。工(gong)件鍍(du)完后(hou)應清潔被(bei)鍍(du)表面,

     盡量不要在(zai)鍍層(ceng)表面遺留溶(rong)液。

5、在鍍金操作過程中不要讓筆頭和油污接(jie)觸,以免污染(ran)筆內鍍金溶液。

 

注意事項:

1、使(shi)用完的鍍金筆(bi)應由專人處(chu)理,以免筆(bi)內(nei)殘留的溶液污染環境(jing)。

2、鍍(du)金筆內(nei)所裝的鍍(du)金溶液是化(hua)學藥劑,操作人(ren)員在使用過程中要(yao)特別注意安全,應盡量避免將鍍(du)金溶液誤入口中和眼(yan)睛中,

     以免發生化學(xue)試劑中毒;手(shou)上若濺上鍍金溶液也應(ying)及時清(qing)洗(xi)。若發生意外應(ying)及時就醫(yi)。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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