特點：

1、該機采用(yong)觸摸屏人機界面，加熱時間、加熱溫度、升(sheng)溫速度、冷卻(que)時間、提前(qian)報警、真空時間

 ;    等全在(zai)觸摸屏內(nei)部(bu)設置，操作直觀、簡單、易上(shang)手(shou)；

2、本機采(cai)用日(ri)本進(jin)口(kou)松下 PLC 及大連理(li)工(gong)溫(wen)控模塊獨立(li)控制，隨(sui)時顯示三條溫(wen)度(du)曲線，四(si)個獨

     立測(ce)溫(wen)接口，可針對(dui)芯(xin)片(pian)多(duo)個點位進行準確性的溫(wen)度判斷，從而保(bao)證芯(xin)片(pian)的焊接良率；

3、三個(ge)(ge)溫區獨(du)立加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)，每(mei)個(ge)(ge)溫區可獨(du)立設置加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)溫度(du)、加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)時間、升溫斜率(lv)；六個(ge)(ge)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)溫段，

     ;模擬回(hui)(hui)流焊(han)加熱方式，分別(bie)可以設定【預(yu)熱、保溫、升溫、焊(han)接、回(hui)(hui)焊(han)、冷(leng)卻】。

4、本機帶有自動喂料(liao)、吸料(liao)、放料(liao)功能；對(dui)位(wei)時能自動識別芯(xin)片中心位(wei)置；

5、多功(gong)能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝(zhuang)、手動(dong)】四個(ge)模式，可實現自(zi)動(dong)和半自(zi)動(dong)功(gong)能，

     更(geng)好(hao)的滿足(zu)客戶的多種需(xu)求；

6、選用美國進口高精度 K 型(xing)熱電(dian)偶閉(bi)環控制(zhi)，加以我司采用的獨特加熱方式，保證焊(han)接(jie)溫差在 ±1℃。

7、該(gai)機采用進(jin)口光學對位(wei)系統，配備 15 寸高清(qing)顯示器；選(xuan)用高精度千分尺進(jin)行 X/Y/R 軸調節；

     確保對位精度控制(zhi)在 0.01-0.02mm。

8、為(wei)確保對位的(de)精準度，上(shang)部(bu)加熱(re)頭和貼裝頭一體(ti)化設計(ji)；該機(ji)配有多種規格 BGA 加熱(re)風咀，

     更好的(de)滿(man)足客戶(hu)的(de)多種芯片的(de)需求，加熱(re)風咀易于更換，特殊要求可訂做。

9、自動化及精度高，完(wan)全避免人為作業誤差(cha)；對無鉛工(gong)藝(yi)和(he)雙層 BGA、QFN、QFP、電(dian)容(rong)電(dian)阻(zu)

     等元器件(jian)返修能達到最好的(de)效果。

10、側方監(jian)控相(xiang)機，可對錫(xi)球(qiu)進行(xing)錫(xi)球(qiu)融化觀測，方便確定曲(qu)線及焊接效(xiao)果(guo)；（此(ci)功能為選(xuan)配(pei)項）

規格參數：