特點：

1、該(gai)機(ji)采用觸摸屏人(ren)機(ji)界面，加(jia)熱時間、加(jia)熱溫度(du)、升溫速(su)度(du)、冷卻時間、提(ti)前報警、真空時間

     等全在觸摸屏內部(bu)設置，操作直(zhi)觀、簡單、易(yi)上(shang)手；

2、本機(ji)采用日(ri)本進口松(song)下 PLC 及大連理工溫(wen)控模塊獨(du)立(li)控制，隨時顯示三(san)條溫(wen)度曲(qu)線，四個獨(du)

     立測溫(wen)接口(kou)，可針對芯片多(duo)個點位進行(xing)準確性(xing)的溫(wen)度判斷(duan)，從而保(bao)證芯片的焊(han)接良率；

3、三(san)個溫區獨立(li)(li)加(jia)(jia)熱(re)，每個溫區可獨立(li)(li)設(she)置加(jia)(jia)熱(re)溫度、加(jia)(jia)熱(re)時間、升溫斜率；六個加(jia)(jia)熱(re)溫段，

     模擬回流焊加熱方(fang)式，分別可以設定【預熱、保溫、升(sheng)溫、焊接、回焊、冷卻(que)】。

4、本機(ji)帶有自動(dong)喂料(liao)(liao)、吸(xi)料(liao)(liao)、放料(liao)(liao)功(gong)能；對(dui)位時能自動(dong)識別(bie)芯(xin)片中心(xin)位置；

5、多功(gong)能模(mo)(mo)式選擇，有【焊接、卸下、貼裝(zhuang)、手動(dong)】四個模(mo)(mo)式，可(ke)實現自(zi)動(dong)和(he)半自(zi)動(dong)功(gong)能，

     更好(hao)的(de)滿足(zu)客戶的(de)多(duo)種需求；

6、選用(yong)美(mei)國(guo)進口高精(jing)度(du) K 型熱電偶閉(bi)環控制，加以我司采用(yong)的獨特加熱方(fang)式，保(bao)證焊接溫差在 ±1℃。

7、該機(ji)采用(yong)進口光學對位系統，配備 15 寸高清顯示(shi)器；選用(yong)高精度(du)千(qian)分(fen)尺(chi)進行 X/Y/R 軸調節；

     確保對(dui)位精度控制(zhi)在 0.01-0.02mm。

8、為確保對位的精準度，上部(bu)加熱(re)(re)頭(tou)和貼裝頭(tou)一(yi)體化設計；該機配(pei)有多種規格 BGA 加熱(re)(re)風(feng)咀，

     更好的滿足客戶的多種(zhong)芯(xin)片的需求，加熱風咀易于更換(huan)，特殊要(yao)求可(ke)訂做。

9、自動化(hua)及精度高，完全避(bi)免人為作業誤差；對(dui)無(wu)鉛工藝和雙(shuang)層 BGA、QFN、QFP、電容電阻

     等元器件(jian)返修能達到(dao)最好的效(xiao)果。

10、側方監(jian)控相(xiang)機，可對錫球(qiu)進行(xing)錫球(qiu)融(rong)化觀測(ce)，方便(bian)確定曲線及焊(han)接效果；（此功(gong)能為選配項(xiang)）

規格參數：