特點
1. 采用(yong)線(xian)性(xing)滑座使 X、Y、Z 三(san)軸皆可(ke)作精密微調或快速定位動作。
2. 觸摸屏控(kong)制(zhi)加熱系統(tong)和(he)光學對(dui)位裝置，操作方(fang)便靈活，確保對(dui)位控(kong)制(zhi)精度。
3. 選用先進的可編(bian)程溫(wen)度(du)控制系統，對(dui)溫(wen)度(du)實現多段精密(mi)控制。
4. 三溫區獨立加(jia)熱(re)，溫度精確控制在(zai)±3℃，紅外發熱(re)板(ban)可使 PCB 板(ban)受熱(re)均勻。
5. PCB 板定位采用 V 字型卡槽，靈活方便的(de)可移(yi)動式萬能夾(jia)具(ju)，對 PCB 起到保護作用。
6. 采用大功率橫流風(feng)機迅速對 PCB 板進行冷(leng)卻，提高工作效率。
7. 在(zai)溫(wen)度失控(kong)情況(kuang)下，電(dian)路(lu)能自動斷電(dian)，擁有(you)雙重超溫(wen)保護功(gong)能。
規格參數
| 電源： | AC220V±10% 50/60Hz |
| 總功率: | Max 5300W |
| 加熱器功率: | 上部溫區1200W,下部溫區1200W,IR溫區2700W |
| 溫度控制: | 自主發熱控制系統V2上下獨立控溫,溫度精準范圍±3℃ |
| PCB 固定方式: | V型卡槽+萬能夾具+激光紅點定位 |
| 光學對位精度: | ±0.01mm |
| PCB 尺寸: | Max 410×370 mm/ Min 6×6 mm |
| 預熱溫區尺寸: | Max 280×380mm |
| 適用BGA尺寸: | Max60×60mm/ Min 2×2 mm |
| 測溫接口: | 1個 |
| 外形尺寸: | L640xW630×H900 mm |
| 機器重量: | 70kg |
外型主要結構
實時溫度監測
實時溫度(du)顯(xian)示，具備自動曲線分(fen)析功能
光學對位系統
高清(qing)CCD（200萬）數字成像、自動光學變焦系統，手動控制配合(he)激光紅點對位。
快速加熱及冷卻
IR預熱(re)區采用中波陶瓷紅外加(jia)熱(re)板加(jia)熱(re)，多功能可移動的PCB固定支架及BGA底部支撐架。層流一(yi)體式冷卻風(feng)扇。
附件下載：
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打開手機掃描二維碼
