特點
1. 采(cai)用線(xian)性滑座使 X、Y、Z 三軸(zhou)皆可作精(jing)密(mi)微調或快速定位動作。
2. 觸摸屏(ping)控制(zhi)加(jia)熱系統和光學對(dui)位(wei)裝置(zhi)，操(cao)作方便靈活，確保對(dui)位(wei)控制(zhi)精度。
3. 選用(yong)先進(jin)的(de)可編程溫度(du)控制(zhi)系統，對(dui)溫度(du)實現多(duo)段精(jing)密控制(zhi)。
4. 三溫(wen)區獨立(li)加(jia)熱，溫(wen)度精確控(kong)制(zhi)在±3℃，紅外發熱板(ban)可使 PCB 板(ban)受(shou)熱均勻(yun)。
5. PCB 板定位采用 V 字(zi)型卡槽，靈活方便的可移動式萬能夾具，對 PCB 起到(dao)保護作用。
6. 采用(yong)大功率橫流風機迅(xun)速對 PCB 板進行冷(leng)卻，提(ti)高(gao)工作(zuo)效率。
7. 在溫度失控情況下，電路能(neng)自(zi)動斷電，擁有雙重超(chao)溫保護功能(neng)。
規格參數
| 電源： | AC220V±10% 50/60Hz |
| 總功率: | Max 5300W |
| 加熱器功率: | 上部溫區1200W,下部溫區1200W,IR溫區2700W |
| 溫度控制: | 自主發熱控制系統V2上下獨立控溫,溫度精準范圍±3℃ |
| PCB 固定方式: | V型卡槽+萬能夾具+激光紅點定位 |
| 光學對位精度: | ±0.01mm |
| PCB 尺寸: | Max 410×370 mm/ Min 6×6 mm |
| 預熱溫區尺寸: | Max 280×380mm |
| 適用BGA尺寸: | Max60×60mm/ Min 2×2 mm |
| 測溫接口: | 1個 |
| 外形尺寸: | L640xW630×H900 mm |
| 機器重量: | 70kg |
外型主要結構
實時溫度監測
實時溫度顯(xian)示，具備自動曲線(xian)分析功能
光學對位系統
高清CCD（200萬）數字成像、自動光學(xue)變(bian)焦系統，手動控制(zhi)配合激光紅(hong)點對位。
快速加熱及冷卻
IR預(yu)熱區采用中(zhong)波陶瓷(ci)紅外加熱板加熱，多功能(neng)可移動的(de)PCB固定支架及BGA底部支撐架。層流一體(ti)式冷卻風(feng)扇。
附件下載：
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打開手機掃描二維碼
