特點：

1、節省人(ren)員：由2人(ren)檢測改為1人(ren)檢測。

2、提高(gao)效率(lv)：首(shou)件檢測(ce)(ce)提速2倍以上，測(ce)(ce)試過程(cheng)無(wu)需(xu)切換(huan)量程(cheng)，無(wu)需(xu)人工對比測(ce)(ce)量值。

3、可追(zhui)溯性(xing)：自動(dong)生成首件檢測報告(gao)，并(bing)可還原檢測場(chang)景。

4、更(geng)加準確：使用高精度LCR測試(shi)儀代替萬用表。

5、糾錯功能：BOM自檢，BOM與坐(zuo)標(biao)數據雙向對比,快速糾錯。

6、光學檢測(ce)：有絲印和方向元(yuan)件(jian)，系統自動(dong)進行(xing)光學對比(bi)檢測(ce)，無需(xu)人工參與。

規格參數：

功能亮點：

1、可使用設備自帶(dai)掃描設備獲取PCBA高(gao)清圖形(xing)

2、元件檢測順序(xu)可(ke)由軟件自動(dong)跳轉也可(ke)以人(ren)工(gong)控制(zhi)

3、可按元件類別檢測或指定某規格元件進(jin)行(xing)檢測

4、檢測時自動判定PASS和FAIL并有聲光報(bao)警提(ti)示

5、可導入站(zhan)位表，按站(zhan)位進(jin)行檢測

6、標準(zhun)圖(tu)(tu)(或位置圖(tu)(tu))與PCBA實例圖(tu)(tu)同步放大(da)顯示，徹底拋棄紙質位置圖(tu)(tu)

7、檢(jian)測數、漏(lou)測數、PASS數、FAIL數等統計(ji)信息實時顯示，杜絕漏(lou)測現象發(fa)生(sheng)

8、更加便捷(jie)的(de)人工判定及(ji)不良原因記錄方式

9、更加方(fang)便(bian)的(de)元件(jian)查找、定位(wei)方(fang)式

10、更加快(kuai)速(su)的(de)圖(tu)像定位、旋(xuan)轉(zhuan)、放大、縮(suo)小(xiao)

11、提供中英文報(bao)表(biao)格式

12、快速導入(ru)BOM及(ji)XYData

13、BOM自檢及XYData與BOM的雙向對比(bi)查找錯(cuo)漏

14、支持雙面坐標同時導(dao)入，AB面分開檢測

15、更靈(ling)活的參數定義方式(shi)(shi)，支持來(lai)料加工企業多樣式(shi)(shi)的BOM

16、支持用戶權(quan)限定義(yi)，防止誤(wu)操作

17、系統(tong)使用(yong)SQL數據存儲(chu)模式，支持多機互聯和(he)離線編(bian)程(cheng)