特點：

1、節省(sheng)人員：由2人檢測改為(wei)1人檢測。

2、提(ti)高效率：首件檢測提(ti)速2倍(bei)以(yi)上(shang)，測試過(guo)程無需切換量程，無需人工對比測量值。

3、可追(zhui)溯性：自動生成首件檢測(ce)報告(gao)，并可還原檢測(ce)場景。

4、更加準確：使用高精度LCR測試(shi)儀代替萬用表。

5、糾錯功能：BOM自檢(jian)，BOM與坐標數據(ju)雙向對(dui)比(bi),快速糾錯。

6、光學(xue)檢測：有絲印(yin)和方向元件，系統自(zi)動(dong)進(jin)行光學(xue)對比檢測，無需人工參與(yu)。

規格參數：

功能亮點：

1、可使用(yong)設備自(zi)帶(dai)掃描設備獲(huo)取PCBA高(gao)清圖形

2、元件(jian)檢測(ce)順序可由軟件(jian)自動跳轉也可以人工(gong)控制

3、可按(an)元件類(lei)別檢測或指定某規格(ge)元件進行檢測

4、檢測時自動判定PASS和FAIL并有聲光報(bao)警(jing)提示

5、可導入站位表，按站位進行(xing)檢(jian)測

6、標準圖(或位置(zhi)圖)與(yu)PCBA實(shi)例圖同步(bu)放大顯示，徹底拋(pao)棄(qi)紙質位置(zhi)圖

7、檢測數(shu)(shu)、漏測數(shu)(shu)、PASS數(shu)(shu)、FAIL數(shu)(shu)等(deng)統計(ji)信息實時顯(xian)示，杜絕漏測現象發生

8、更加便捷的人工判定及不良原因記錄(lu)方式(shi)

9、更加方(fang)便(bian)的(de)元件(jian)查(cha)找、定位方(fang)式

10、更加快速的圖像(xiang)定位、旋轉、放大、縮小

11、提供中英文報(bao)表(biao)格式

12、快速導入BOM及XYData

13、BOM自檢及XYData與(yu)BOM的雙向對比查找錯漏

14、支持雙面坐標同時導入，AB面分開(kai)檢測

15、更靈活的參數定義方(fang)式，支(zhi)持來料加工企業多樣式的BOM

16、支持(chi)用戶權限定義，防止誤操作

17、系統使用SQL數(shu)據存(cun)儲(chu)模(mo)式，支(zhi)持多機互聯和離線編程(cheng)