特點：
1、提高下錫量及形狀(zhuang)穩定，有良(liang)好的印刷脫模性
2、有(you)良好(hao)的年度(du)，印(yin)刷型，焊接性穩定(ding)，所以72小(xiao)時能連續使用(yong)
3、在高(gao)溫預熱時對微小焊盤有(you)良(liang)好(hao)的熔融性
4、印刷時(shi)，預熱時(shi)很少坍塌，所以回流焊(han)后不發生連焊(han)
5、通過助焊劑(ji)流動(dong)性提(ti)高和柔軟(ruan)化(hua)，能防止發(fa)生ICT誤(wu)判斷
規格參數：
| 合金構成(%)： | Sn/Ag3.0/0.5Cu JISZ3282(1999) |
| 融點(℃)： | 216-220 DSC 測定 |
| 焊料粒徑(μm)： | 20-36 激光分析 |
| 助焊劑含量（%）： | 12.0 JISZ3284(1994) |
| 鹵素含量（%）： | 低于0.05 JISZ3197(1999) |
| 粘度（Pa·s）： | 210 JISZ3284(1994) |
| 觸變指數： | 0.56 JISZ3284(1994) |
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打開手機掃描二維碼
