特點：
1、提(ti)高下錫量及形(xing)狀(zhuang)穩定，有(you)良(liang)好的印刷(shua)脫(tuo)模性
2、有良好的年(nian)度，印刷(shua)型，焊接性穩定(ding)，所以72小時(shi)能連續使(shi)用(yong)
3、在高溫預熱時對微小焊盤(pan)有良好(hao)的熔融性
4、印刷時，預(yu)熱時很少坍塌(ta)，所(suo)以回流(liu)焊后不發(fa)生連焊
5、通過助焊(han)劑流動(dong)性提高和柔(rou)軟(ruan)化，能防止發生ICT誤判斷
規格參數：
| 合金構成(%)： | Sn/Ag3.0/0.5Cu JISZ3282(1999) |
| 融點(℃)： | 216-220 DSC 測定 |
| 焊料粒徑(μm)： | 20-36 激光分析 |
| 助焊劑含量（%）： | 12.0 JISZ3284(1994) |
| 鹵素含量（%）： | 低于0.05 JISZ3197(1999) |
| 粘度（Pa·s）： | 210 JISZ3284(1994) |
| 觸變指數： | 0.56 JISZ3284(1994) |
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打開手機掃描二維碼
