特點:
1、 運用可編程相位調制輪(lun)廓測(ce)量技術(PSLM PMP)實現對SMT生產線中(zhong)精(jing)密印刷焊錫膏進行100%的高精(jing)度(du)三(san)維測(ce)量。
2、 PSLM可編程結構(gou)光(guang)柵的應用,從此(ci)改變了傳(chuan)統由(you)陶瓷壓(ya)電(dian)馬達(PZT)驅動摩爾紋(wen)(Moire)玻璃光(guang)柵的形式。
取(qu)消了(le)機(ji)械驅動及(ji)傳動部(bu)分(fen),大(da)大(da)提高了(le)使用的便捷性,避(bi)免(mian)了(le)機(ji)械磨(mo)損和(he)維修成本(ben)。
3、 采用(yong)專利技術(shu)的(de)DL結合易于調節的(de)全(quan)色光譜完美解決三維測量(liang)中的(de)陰影效應(ying)干擾。
4、 Gerber數(shu)據轉(zhuan)換及(ji)導入,實(shi)現全(quan)板自(zi)動檢(jian)測。人工(gong)Teach功能方便使用者在無Gerber數(shu)據時的編程及(ji)檢(jian)測。
5、 最大可(ke)檢(jian)測高(gao)度由傳(chuan)統的±350um增(zeng)加(jia)到(dao)±1200um,不僅僅可(ke)以檢(jian)測焊膏,也適用(yong)于紅膠(jiao)和黑膠(jiao)等(deng)不透明(ming)物體的檢(jian)測。
6、友好簡(jian)潔的(de)操作(zuo)界(jie)面,實(shi)現五分鐘編程一鍵式操作(zuo)。
7、 強大的過程(cheng)統計(SPC),讓使用者實(shi)時監控生產中的問題,減少由于(yu)錫膏(gao)印刷不良造成的缺陷。從而有效(xiao)的提升(sheng)產品質量。
規格參數:
測量原理: | 3D 白光PSLM PMP( 可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術) |
測量項目: | 體積,面積,高度,XY偏移,形狀 |
檢測不良類型: | 漏印,少錫,多錫,連錫,偏位,形狀不良 |
FOV尺寸: | 25 x 20 mm |
精度: | XY方向:10um;高度:1um |
重復精度: | 高度:小于1um(4 Sigma);體積:小于1%(5 Sigma) |
檢測速度: | 高精度模式:小于2.5秒/FOV |
Mark點檢測時間: | 1秒/個 |
最大測量高度: | ±350um( ±1200um*選件) |
彎曲PCB最大測量高度: | ±5mm |
最小焊盤間距: | 100um ( 焊膏高度為150 um的焊盤為基準) |
最小測量大小: | 長方形:150um ;圓形:200um |
最大PCB尺寸: | 460 x350mm |
工程統計數據: | Histogram;X bar-R Chart ;X bar-S Chart ;CP & C PK ;% Gage Repeatability Da;ta SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
讀取檢測位置: | 支持Gerber Format( 274x,274d)格式;人工Teach模式 |
操作系統支持: | Windows XP Professional 或Windows 7 Professional |
設備尺寸: | 810 x 930 x 530 mm |
重量: | 125 KG |
T-1010a T-2010a T-3010a