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離線式3D錫膏厚度測試儀
離線式3D錫膏厚度測試儀  T-1010a,T-2010a,T-3010a能檢測和分析錫膏印刷的質量,及早發現SMT工藝缺陷,改善SMT工藝制程。

特點:

1、 運用(yong)可編程相位調制(zhi)輪廓測(ce)量(liang)技術(shu)(PSLM PMP)實現(xian)對SMT生產線中(zhong)精密(mi)印刷焊錫膏進行(xing)100%的高精度三(san)維測(ce)量(liang)。

2、 PSLM可編程結(jie)構光柵的(de)應(ying)用,從此改變了(le)傳統(tong)由(you)陶瓷壓電馬達(PZT)驅動摩爾(er)紋(Moire)玻(bo)璃(li)光柵的(de)形式(shi)。

      取消了機械(xie)驅動及傳動部分(fen),大大提高(gao)了使用的便捷性,避免(mian)了機械(xie)磨損和(he)維(wei)修成本。

3、 采用專利技術的DL結合易于調節的全色光譜完(wan)美解決三(san)維測(ce)量中(zhong)的陰影效應(ying)干擾。

4、 Gerber數據轉(zhuan)換及(ji)導入,實現全板自動檢(jian)測。人(ren)工Teach功能方(fang)便使用者在(zai)無Gerber數據時的(de)編程及(ji)檢(jian)測。

5、 最(zui)大(da)可檢(jian)測(ce)高度由傳(chuan)統的±350um增(zeng)加到±1200um,不(bu)僅(jin)僅(jin)可以檢(jian)測(ce)焊膏,也適用于紅膠和黑膠等不(bu)透明物體的檢(jian)測(ce)。

6、友(you)好簡潔的操作(zuo)(zuo)界面,實現五分鐘編程一鍵(jian)式操作(zuo)(zuo)。

7、 強大的過程統計(SPC),讓使用者實(shi)時監控生產(chan)中的問題,減少(shao)由(you)于錫膏印刷不良造(zao)成的缺(que)陷(xian)。從而(er)有效的提升產(chan)品(pin)質量。


規格參數:

測量原理:3D 白光PSLM PMP( 可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術)
測量項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀
檢測不良類型:漏印,少錫,多錫,連錫,偏位,形狀不良
FOV尺寸:25 x 20 mm
精度:XY方向:10um;高度:1um
重復精度:高度:小于1um(4 Sigma);體積:小于1%(5 Sigma)
檢測速度:高精度模式:小于2.5秒/FOV
Mark點檢測時間:1秒/個
最大測量高度:±350um( ±1200um*選件)
彎曲PCB最大測量高度:±5mm
最小焊盤間距:100um ( 焊膏高度為150 um的焊盤為基準)
最小測量大小:長方形:150um ;圓形:200um
最大PCB尺寸:460 x350mm
工程統計數據:

Histogram;X bar-R Chart ;X bar-S Chart ;CP & C PK ;% Gage

Repeatability Da;ta SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

讀取檢測位置:支持Gerber Format( 274x,274d)格式;人工Teach模式
操作系統支持:Windows XP Professional 或Windows 7 Professional
設備尺寸:810 x 930 x 530 mm
重量:125 KG


T-1010a                                                 T-2010a                                                    T-3010a  

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