FPC柔性印刷電路板 金相切片檢測
一、樣品信息及檢測要求
樣品描述：
FPC SMT貼片焊點檢(jian)測(ce)；
FPC是Flexible Printed Circuit的縮寫，即柔性印刷電路板。是以（PI）或（PET）為基材制(zhi)成(cheng)的一種具有(you)高度(du)可(ke)靠性，絕佳(jia)的可(ke)撓性。具有配線密(mi)度(du)高、重量輕、厚度(du)薄、彎(wan)折性好的特點。
FPC的應用
- 消費電子產品：如智能手機、平板電腦、筆記本電腦等。FPC 的柔性和輕薄特性使其成為這些設備中內部連接和組件布局的理想選擇。
- 醫療設備：FPC 可以用于醫療設備中的內部連接，例如心臟起搏器、體外診斷設備等。柔性的設計可以使設備更舒適，更符合人體工程學，并且可以適應各種形狀和大小的設備。
- 汽車電子：在汽車中，FPC 可用于連接各種電子設備和傳感器，如儀表板、導航系統、安全氣囊等。其柔性設計可以適應汽車內部的曲線和空間限制。
- 工業控制：FPC 也被廣泛應用于工業控制領域，用于連接各種傳感器、執行器和控制器。其耐高溫、耐腐蝕等特性使其適用于惡劣的工業環境。
- 航空航天：在航空航天領域，FPC 可用于航空電子設備和航天器內部連接。其輕質化和柔性設計對于航空航天應用中的重量和空間限制至關重要。
FPC的檢測
FPC生產分為（空板&組裝成品2個階段）空板階段主要是通孔填盲孔各層疊構等的內部檢測，在組裝成品重點檢測貼片元器件的焊接狀況，本次樣品為FPC成品。
檢測要求：
按照紅線位(wei)置切開磨拋做焊點檢測。
檢測流程：
取樣→鑲嵌→研磨→拋光→顯微觀察(cha)及分析。
二、樣品制備
取樣
取樣原則：
因FPC特性是輕薄可彎折可以(yi)直接(jie)使(shi)用(yong)剪刀精確取(qu)樣，將FPC樣品(pin)(pin)周圍多(duo)余的軟板(ban)剪下或裁切(qie)，剪開位置(zhi)一般平行于被(bei)測(ce)位置(zhi)且(qie)離被(bei)測(ce)位置(zhi)3mm—5mm以(yi)上避免(mian)剪取(qu)的應力(li)影(ying)響被(bei)測(ce)位置(zhi)；如樣品(pin)(pin)有表面有補強片或元(yuan)器(qi)件應避開，避免(mian)樣品(pin)(pin)因應力(li)損傷(shang)。
取樣(yang)完(wan)成
鑲嵌
樹(shu)脂：F2112AB（50-120min環氧樹(shu)脂套裝）
鑲樣尺寸：φ30 mm
備注：
鑲嵌原則：
1. 在(zai)冷鑲嵌時(shi)，考(kao)慮到客(ke)戶的需(xu)求，優(you)異的孔隙填充性、流動(dong)性是樹脂(zhi)選(xuan)型最重要的考(kao)察(cha)指標(biao)；
2. ;由于考察對象為錫球焊(han)點，故還(huan)需要(yao)保(bao)證良好(hao)的(de)邊(bian)緣保(bao)護(hu)性（樹(shu)脂收縮率(lv)低）；
綜上，決定選用滲透性最佳(jia)的F2112AB環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)。其固化時間在50min左右(you)，若要追求更快的固化速度，可以放入烘箱中進行保溫(wen)。
冷鑲嵌流程
1. 選擇好(hao)合適的(de)(de)樹脂鑲嵌套裝(zhuang)，將固化劑與樹脂按(an)照1：2的(de)(de)配比仔細地(di)混(hun)合，攪拌時應當(dang)緩慢，以避免形(xing)成(cheng)過量氣泡。將混(hun)合好(hao)的(de)(de)配料(liao)靜置(zhi)數分(fen)鐘(zhong)再使(shi)用(yong)，可以使(shi)得殘留在配料(liao)中的(de)(de)空氣升(sheng)起并逸出(chu)。
2. 為保證(zheng)樹(shu)脂(zhi)(zhi)的(de)有效填充，先在模(mo)具(ju)(ju)底部鋪上一層攪拌好(hao)(hao)的(de)樹(shu)脂(zhi)(zhi)鑲嵌(qian)(qian)料(liao)，再將樣品(pin)置于模(mo)具(ju)(ju)中心，使用攪拌棒(bang)將樣品(pin)壓(ya)至模(mo)具(ju)(ju)底部，使之(zhi)充分接觸樹(shu)脂(zhi)(zhi)鑲嵌(qian)(qian)料(liao)，接著繼(ji)續倒(dao)入(ru)樹(shu)脂(zhi)(zhi)鑲嵌(qian)(qian)料(liao)將整個試樣覆(fu)蓋且使之(zhi)具(ju)(ju)有足夠的(de)高度。倒(dao)好(hao)(hao)樹(shu)脂(zhi)(zhi)鑲嵌(qian)(qian)料(liao)后將模(mo)具(ju)(ju)放入(ru)壓(ya)力(li)型冷(leng)鑲嵌(qian)(qian)機，放好(hao)(hao)后鎖緊上蓋，啟動氣泵加壓(ya)，直(zhi)至壓(ya)力(li)鑲嵌(qian)(qian)機內壓(ya)力(li)為2bar左右，保壓(ya)一段時間。
3. 靜置一會緩慢打開氣閥泄壓(ya)，直至變為(wei)正(zheng)常大氣壓(ya)，繼續放置等待凝(ning)固，樣品即制作(zuo)完成(cheng)。
磨拋
磨拋原則：
研(yan)磨(mo)拋光后的(de)試(shi)樣平(ping)整，光亮、無明(ming)顯劃痕(hen)。
磨盤直徑: 254mm（10寸(cun)）
試樣(yang)夾具: φ30mm*6
參數(shu)設置(zhi)：多(duo)工序(xu)模式
參數設置(zhi)：多工序模式(shi)
步驟 | 1 | 2 | 3 | 3 | 5 |
砂紙目數 | 240 | 1200 | 2000 | 4000 | / |
砂紙/拋光布型號 | AS10-240E | AS10-1200E | AS10-2000E | AS10-4000E | FP-CHEM-10H |
磨盤轉速（rpm） | 200 | 200 | 200 | 200 | 100 |
研磨拋光液 | / | / | / | / | ASPF-0.05-500B （氧化鋁0.05um） |
潤滑液 | 水 | 水 | 水 | 水 | / |
加載力 | 15N | 15N | 15N | 15N | 8N |
夾具轉速（rpm） | 150 | 150 | 150 | 150 | 100 |
旋轉方向 | 同向 | 同向 | 同向 | 同向 | 逆向 |
時間（min） | 接近目標并磨平 | 1 | 1 | 1 | 1 |
觀察
觀察原(yuan)則：
用明(ming)場、暗場、偏光(guang)等不同觀(guan)察模式，區分孔(kong)隙(xi)、氣(qi)泡、暗孔(kong)等。
設備：金相顯微(wei)(wei)鏡材(cai)料科研高性能顯微(wei)(wei)系統 MM-X5HD
觀察方(fang)式：明場、暗(an)場、偏光
光學放大倍(bei)率：20X、50X、100X、200X、500X、800X
電(dian)子放大別率(lv)：125X、250X、500X、1000X、2500X、4000X
成(cheng)像(xiang)系(xi)統：1200萬像(xiang)素高清相(xiang)機
圖像軟(ruan)件：專業圖像處理測量軟(ruan)件
B2B縱切(qie)量測錫膏&IMC層厚度500倍(bei)左(zuo)側
量測前
量測后
B2B縱切量(liang)測錫(xi)膏&IMC層厚(hou)度(du)500倍右側
量測前
量測后
B2B橫切100X全圖
B2B橫切量測錫膏(gao)&IMC層厚(hou)度500倍左側
量測前
量測后
B2B縱切量(liang)測錫膏&IMC層(ceng)厚度500倍(bei)中(zhong)部取點
量測前
量測后
量測錫膏&IMC層厚度(du)500倍右側取(qu)點
量測前
量測后
IC量(liang)測錫膏(gao)&IMC層(ceng)厚度500倍(bei) 焊點(dian)1
量測前
量測后
IC量測錫膏&IMC層厚(hou)度500倍(bei) 焊點2
量測前
量測后
IC量測錫膏&IMC層(ceng)厚(hou)度(du)500倍 焊點3
量測前
量測后
IC量測錫膏&IMC層厚度500倍(bei) 焊點4
量測前
量測后
四、總結
1.焊(han)點(dian)較(jiao)小，取(qu)樣時注(zhu)意輕夾(jia)樣品，剪(jian)切面修剪(jian)平(ping)整；
2.高滲透(tou)冷鑲嵌料并結合壓力型冷鑲嵌機，保(bao)證鑲嵌樣品透(tou)明、無氣泡、保(bao)邊性好(hao)；
3.成熟(shu)的(de)磨拋工藝結合高端磨拋耗材，保(bao)證樣品表面(mian)平整、光亮、無明顯劃痕；
4.明(ming)場、暗場、偏光等(deng)觀察(cha)模式，結合專業金相物鏡、高清(qing)相機獲得清(qing)晰的顯(xian)微圖像；
5.專業圖像軟件(jian)對所(suo)需信息進(jin)行測(ce)量、編(bian)輯、保(bao)存(cun)等。
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