1、MCPCB：這是一種鋁基板(ban)，上面覆蓋(gai)有導(dao)熱膠層。它因(yin)其(qi)在膨脹系數(shu)、玻璃轉化溫度（Tg溫度）和剛性等方(fang)面的特性，常用(yong)于電視和顯示器等對(dui)成本敏感的產品。MiniLED燈(deng)板(ban)使用(yong)MCPCB時，燈(deng)珠間距較(jiao)大(da)，分區(qu)數(shu)較(jiao)少，光學(xue)分布(bu)值(zhi)（OD值(zhi)）較(jiao)大(da)。

2、FR4基(ji)板(ban)：主要由黃色FR4樹脂和玻璃布增強層組(zu)成。雖然有(you)玻璃布層的加入改善了(le)膨脹系(xi)數(shu)，但FR4基(ji)板(ban)的漲縮(suo)仍(reng)然較大，達(da)到300ppm。

3、BT基板：由白(bai)色BT樹(shu)脂(zhi)和(he)玻(bo)璃布增強層(ceng)構成。BT基板在(zai)膨脹系(xi)數和(he)剛性(xing)上有顯著提升(sheng)，這使得它在(zai)經過回流焊(han)工(gong)藝(yi)溫度(du)時尺寸變化較小，提高(gao)了(le)固晶等工(gong)藝(yi)的良率(lv)。

4、FPC（柔性(xing)(xing)線路板）：主要在(zai)PI（聚酰亞胺(an)）基材上制(zhi)作線路，適用于(yu)需要柔性(xing)(xing)和(he)折彎(wan)的(de)場合(he)。但由于(yu)PI材料的(de)限制(zhi)，它在(zai)膨脹系數和(he)剛(gang)性(xing)(xing)等方面(mian)的(de)表現較(jiao)差。

5、玻(bo)璃基板：在各方面表現較好，如果玻(bo)璃的加工性能夠繼續(xu)提(ti)升，它將是很有前途的材(cai)料。

綜合考慮，BT基板(ban)因(yin)其(qi)低漲縮、高(gao)模量、高(gao)導熱及高(gao)反射率等優異(yi)性能，以(yi)及可以(yi)輕(qing)微(wei)彎曲的特(te)點(dian)，被(bei)認為是(shi)適(shi)合應用于多種Mini LED背光(guang)產品的基板(ban)材料。它有助于實現高(gao)良率和低成本，因(yin)此在筆記本電(dian)腦(nao)（NB）、平(ping)板(ban)電(dian)腦(nao)（Tablet）、車載設(she)備與虛擬現實（VR）等領域有較快的商(shang)用規模擴展潛力。