1、MCPCB：這(zhe)是一種鋁基板，上面(mian)覆(fu)蓋(gai)有導熱膠(jiao)層。它因其在膨脹系數、玻璃轉化溫度(du)（Tg溫度(du)）和(he)(he)剛性等方面(mian)的(de)特性，常用于電視和(he)(he)顯示器等對(dui)成(cheng)本敏感(gan)的(de)產(chan)品。MiniLED燈(deng)(deng)板使(shi)用MCPCB時，燈(deng)(deng)珠間(jian)距(ju)較(jiao)大(da)，分(fen)區數較(jiao)少，光學(xue)分(fen)布(bu)值（OD值）較(jiao)大(da)。

2、FR4基板：主要由黃(huang)色FR4樹(shu)脂和玻璃布(bu)增強層組成。雖然有玻璃布(bu)層的(de)加入改善了膨脹(zhang)系數，但FR4基板的(de)漲(zhang)縮仍然較(jiao)大，達到300ppm。

3、BT基板(ban)：由白色(se)BT樹脂(zhi)和(he)玻璃布增強層(ceng)構成(cheng)。BT基板(ban)在(zai)膨(peng)脹系數和(he)剛(gang)性(xing)上有顯著提(ti)升，這使(shi)得它在(zai)經過(guo)回流焊工藝(yi)溫(wen)度時尺(chi)寸(cun)變化較小，提(ti)高了(le)固晶等工藝(yi)的良率。

4、FPC（柔性線(xian)路(lu)板）：主要(yao)在(zai)PI（聚酰亞胺）基材(cai)上制作(zuo)線(xian)路(lu)，適用(yong)于需要(yao)柔性和折彎(wan)的場合(he)。但由于PI材(cai)料(liao)的限制，它(ta)在(zai)膨脹系(xi)數和剛性等(deng)方面的表現較差。

5、玻璃基板：在(zai)各方(fang)面表現(xian)較好，如果玻璃的加工(gong)性能夠繼(ji)續提升，它將是很有前途的材料。

綜合考慮(lv)，BT基(ji)板(ban)因(yin)其低漲縮、高(gao)模(mo)(mo)量、高(gao)導熱及高(gao)反射率等(deng)優異性能，以及可(ke)以輕微彎(wan)曲的(de)特(te)點，被認為是適合應用(yong)于多種Mini LED背光產品的(de)基(ji)板(ban)材料。它有(you)(you)助于實現高(gao)良率和低成本(ben)，因(yin)此(ci)在筆記本(ben)電腦（NB）、平板(ban)電腦（Tablet）、車載設備與虛擬現實（VR）等(deng)領域有(you)(you)較快的(de)商用(yong)規模(mo)(mo)擴展潛(qian)力(li)。