印(yin)(yin)(yin)(yin)刷電(dian)路(lu)(lu)板，又稱(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)制(zhi)電(dian)路(lu)(lu)板，印(yin)(yin)(yin)(yin)刷線(xian)路(lu)(lu)板，常使用英(ying)文縮寫PCB（Printed circuit board），是(shi)重要的(de)(de)電(dian)子(zi)部(bu)件(jian)，是(shi)電(dian)子(zi)元件(jian)的(de)(de)支撐體，是(shi)電(dian)子(zi)元器件(jian)線(xian)路(lu)(lu)連接的(de)(de)提(ti)供者(zhe)。由于它是(shi)采用電(dian)子(zi)印(yin)(yin)(yin)(yin)刷技術制(zhi)作的(de)(de)，故(gu)被稱(cheng)為(wei)“印(yin)(yin)(yin)(yin)刷”電(dian)路(lu)(lu)板。下面(mian)為(wei)大(da)家介紹(shao)有(you)關印(yin)(yin)(yin)(yin)刷電(dian)路(lu)(lu)板的(de)(de)常用標準。

圖片為(wei)PCB印(yin)刷電路板

印刷電路板常(chang)用標準：

　　1) IPC-ESD-2020: 靜電(dian)放(fang)電(dian)控(kong)制(zhi)程序(xu)開發(fa)的聯合標準。包(bao)括靜電(dian)放(fang)電(dian)控(kong)制(zhi)程序(xu)所(suo)必須的設計(ji)、建立(li)、實現和維護。根據某些(xie)軍事組(zu)織(zhi)和商業組(zu)織(zhi)的歷(li)史經(jing)驗，為(wei)靜電(dian)放(fang)電(dian)敏感(gan)時期進行(xing)處理(li)和保護提供指導。

　　2) IPC-SA-61 A: 焊接(jie)后半水成清洗手冊(ce)。包括半水成清洗的(de)各個方面，包括化(hua)學的(de)、生產的(de)殘留物(wu)、設備(bei)、工藝、過程控制以及(ji)環境和安全方面的(de)考慮。

　　3) IPC-AC-62A: 焊(han)接后(hou)水成清(qing)(qing)(qing)洗手(shou)冊。描述(shu)制造(zao)殘留物、水成清(qing)(qing)(qing)潔劑的(de)類型和(he)性質、水成清(qing)(qing)(qing)潔的(de)過程、設備和(he)工(gong)藝、質量控制、環(huan)境控制及(ji)員工(gong)安全以及(ji)清(qing)(qing)(qing)潔度的(de)測定和(he)測定的(de)費用。

　　4) IPC-DRM -40E: 通孔焊(han)接(jie)(jie)(jie)點(dian)評(ping)估桌面參(can)考手(shou)冊。按照標準要求對元(yuan)器件(jian)、孔壁以(yi)(yi)及焊(han)接(jie)(jie)(jie)面的(de)覆蓋(gai)等(deng)詳(xiang)細(xi)的(de)描述(shu)，除此(ci)之外(wai)還包括計算機生成的(de)3D 圖形。涵蓋(gai)了填錫(xi)、接(jie)(jie)(jie)觸角、沾錫(xi)、垂直填充、焊(han)墊(dian)覆蓋(gai)以(yi)(yi)及為(wei)數眾多的(de)焊(han)接(jie)(jie)(jie)點(dian)缺陷情況。

　　5) IPC-TA-722: 焊(han)(han)接技(ji)術評估手冊(ce)。包括關(guan)于(yu)焊(han)(han)接技(ji)術各(ge)個方(fang)面的45 篇(pian)文章，內容涉及普通焊(han)(han)接、焊(han)(han)接材(cai)料(liao)、手工焊(han)(han)接、批(pi)量焊(han)(han)接、波(bo)峰焊(han)(han)接、回流焊(han)(han)接、氣相焊(han)(han)接和紅外焊(han)(han)接。

　　6) IPC-7525: 模板(ban)設計(ji)(ji)指南。為焊錫膏和(he)表面貼裝粘(zhan)結劑涂敷模板(ban)的(de)設計(ji)(ji)和(he)制造提供指導方針i 還討論(lun)了(le)(le)應(ying)用表面貼裝技(ji)術(shu)的(de)模板(ban)設計(ji)(ji)，并介紹了(le)(le)帶有通(tong)孔或倒裝晶片元器(qi)件的(de)?昆合技(ji)術(shu)，包括套印、雙印和(he)階段(duan)式模板(ban)設計(ji)(ji)。

　　7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊劑(ji)(ji)的(de)(de)規(gui)格需求(qiu)一(yi)包(bao)括附錄I 。包(bao)含(han)松(song)香、樹(shu)脂等的(de)(de)技術指標和分類，根據(ju)助焊劑(ji)(ji)中鹵化物(wu)的(de)(de)含(han)量和活化程(cheng)度(du)分類的(de)(de)有機和無(wu)機助焊劑(ji)(ji);還(huan)包(bao)括助焊劑(ji)(ji)的(de)(de)使(shi)用、含(han)有助焊劑(ji)(ji)的(de)(de)物(wu)質(zhi)以(yi)及免清洗工藝中使(shi)用的(de)(de)低殘留助焊劑(ji)(ji)。

　　8)IPC/EIA J-STD -005 :焊(han)(han)(han)錫膏的規格需求一包括(kuo)附(fu)錄I 。列(lie)出(chu)了焊(han)(han)(han)錫膏的特征和技(ji)術指(zhi)標(biao)需求，也包括(kuo)測試方(fang)法和金(jin)屬含量(liang)的標(biao)準，以及粘滯度、塌(ta)散、焊(han)(han)(han)錫球、粘性和焊(han)(han)(han)錫膏的沾(zhan)錫性能(neng)。

　　9) IPC/EIA J-STD -006A: 電子(zi)(zi)等(deng)級(ji)焊(han)(han)錫(xi)合(he)金(jin)、助(zhu)焊(han)(han)劑和(he)非(fei)(fei)助(zhu)焊(han)(han)劑固(gu)體焊(han)(han)錫(xi)的(de)規格需求。為(wei)(wei)電子(zi)(zi)等(deng)級(ji)焊(han)(han)錫(xi)合(he)金(jin)，為(wei)(wei)棒狀、帶狀、粉末狀助(zhu)焊(han)(han)劑和(he)非(fei)(fei)助(zhu)焊(han)(han)劑的(de)焊(han)(han)錫(xi)，為(wei)(wei)電子(zi)(zi)焊(han)(han)錫(xi)的(de)應用，為(wei)(wei)特殊電子(zi)(zi)等(deng)級(ji)焊(han)(han)錫(xi)提(ti)供術(shu)語(yu)命名、規格需求和(he)測試(shi)方法(fa)。

　　10) IPC-Ca-821: 導熱粘結劑的(de)通(tong)用(yong)需求。包括對將(jiang)元器件粘接到合適位置的(de)導熱電介質的(de)需求和測試方法。

　　11) IPC-3406: 導(dao)電(dian)(dian)表面涂敷粘(zhan)(zhan)結(jie)劑指南。在(zai)電(dian)(dian)子制造中(zhong)為作為焊(han)錫備選(xuan)的導(dao)電(dian)(dian)粘(zhan)(zhan)結(jie)劑的選(xuan)擇提供指導(dao)。

　　12) IPC-AJ-820: 組裝和(he)(he)焊接手冊。包含對(dui)組裝和(he)(he)焊接的(de)檢驗技(ji)術的(de)描述，包括術語和(he)(he)定義;印制電路板(ban)、元(yuan)器件和(he)(he)引腳的(de)類型、焊接點的(de)材料、元(yuan)器件安裝、設計的(de)規范參考和(he)(he)大綱;焊接技(ji)術和(he)(he)封裝;清洗和(he)(he)覆膜;質量保(bao)證和(he)(he)測試。

　　13) IPC-7530: 批量(liang)焊(han)接(jie)(jie)過程(回流焊(han)接(jie)(jie)和波峰焊(han)接(jie)(jie))溫度曲(qu)線指(zhi)南。在溫度曲(qu)線獲(huo)取中采用各種測試手段、技術和方法，為(wei)建立(li)最佳圖形提(ti)供(gong)指(zhi)導(dao)。

　　14) IPC-TR-460A: 印制(zhi)電路(lu)板(ban)波峰焊(han)接(jie)故障排(pai)除清(qing)單(dan)。為可能(neng)由波峰焊(han)接(jie)引起的故障而推薦的一(yi)個修正措施(shi)清(qing)單(dan)。

　　15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A。印制電路板的焊(han)接性測試。

　　16) J-STD-013: 球(qiu)腳(jiao)(jiao)格點陣(zhen)列封(feng)裝(SGA) 和其(qi)他(ta)高(gao)密度技術(shu)的(de)(de)應用。建立印制電路板(ban)封(feng)裝過程所(suo)需的(de)(de)規格需求(qiu)和相互(hu)作用，為(wei)高(gao)性(xing)(xing)能和高(gao)引(yin)腳(jiao)(jiao)數目集成電路封(feng)裝互(hu)連提供信息，包括設計原則信息、材料(liao)的(de)(de)選擇、板(ban)子(zi)的(de)(de)制造和組裝技術(shu)、測試方法和基于最(zui)終(zhong)使(shi)用環境的(de)(de)可靠(kao)性(xing)(xing)期(qi)望。

　　17) IPC-7095: SGA 器件的設(she)計和(he)組裝過程補充。為正在使用SGA 器件或考(kao)慮(lv)轉到陣列封裝形式這一領(ling)域的人們提(ti)(ti)供各(ge)種有用的操作信息;為SGA 的檢測和(he)維修提(ti)(ti)供指導并(bing)提(ti)(ti)供關于(yu)SGA 領(ling)域的可靠信息。

　　18) IPC-M-I08: 清洗(xi)指導手(shou)冊。包括最新版本(ben)的IPC 清洗(xi)指導，在(zai)制(zhi)造工程(cheng)師(shi)決定產品的清洗(xi)過程(cheng)和故(gu)障排(pai)除(chu)時(shi)為他們提(ti)供幫助。

        19) IPC-CH-65-A: 印制(zhi)電路(lu)板組裝(zhuang)中的(de)清洗指南。為電子工業中目前使的(de)和新(xin)出(chu)現的(de)清洗方(fang)法提供參考，包括對各種清洗方(fang)法的(de)描述和討論(lun)，解(jie)釋了在制(zhi)造和組裝(zhuang)操(cao)作(zuo)中各種材料、工藝和污染(ran)物之間的(de)關系。

　　20) IPC-SC-60A: 焊(han)(han)接后溶(rong)(rong)劑的(de)清(qing)洗(xi)手冊。給出了在自(zi)動焊(han)(han)接和手工(gong)焊(han)(han)接中溶(rong)(rong)劑清(qing)洗(xi)技(ji)術的(de)使(shi)用，討論了溶(rong)(rong)劑的(de)性(xing)質，殘(can)留物以及(ji)過程控制和環境方面(mian)的(de)問題。

　　21) IPC-9201: 表(biao)面絕(jue)緣(yuan)電(dian)(dian)阻(zu)手(shou)(shou)冊。包含了表(biao)面絕(jue)緣(yuan)電(dian)(dian)阻(zu)(SIR) 的術(shu)語、理(li)論、測(ce)試(shi)(shi)過(guo)程和測(ce)試(shi)(shi)手(shou)(shou)段，還包括溫度(du)(du)、濕(shi)度(du)(du)(TH) 測(ce)試(shi)(shi)，故(gu)障模(mo)式及故(gu)障排(pai)除。

　　22) IPC-DRM-53: 電子(zi)組裝(zhuang)桌面參考手冊簡介。用來說明通孔安裝(zhuang)和表(biao)面貼裝(zhuang)裝(zhuang)配技(ji)術的圖(tu)示和照片。

　　23) IPC-M-103: 表(biao)面貼裝裝配手(shou)冊標準。該部分包括有關表(biao)面貼裝的所有21 個IPC 文件。

　　24) IPC-M-I04: 印(yin)制(zhi)(zhi)電路(lu)板(ban)組(zu)裝(zhuang)手冊標(biao)準。包含有關(guan)印(yin)制(zhi)(zhi)電路(lu)板(ban)組(zu)裝(zhuang)的(de)10個應(ying)用最(zui)廣(guang)泛的(de)文件。

　　25) IPC-CC-830B: 印制(zhi)電(dian)路板組裝中電(dian)子(zi)絕緣(yuan)化合物的(de)性能和(he)鑒(jian)定(ding)。護形涂(tu)層符合質量(liang)及資格(ge)的(de)一個工業(ye)標準。

　　26) IPC-S-816: 表(biao)面貼(tie)裝技術工藝(yi)指南(nan)及清單。該故障排(pai)除指南(nan)列出了表(biao)面貼(tie)裝組(zu)裝中遇到(dao)的所有類型(xing)的工藝(yi)問題及其解決方法，包括橋接、漏焊、元器件(jian)放(fang)置排(pai)列不齊等。

　　27) IPC-CM-770D: 印制電路(lu)板元(yuan)器(qi)件(jian)安裝(zhuang)指南。為印制電路(lu)板組(zu)裝(zhuang)中元(yuan)器(qi)件(jian)的準備提供有效的指導(dao)，并回(hui)顧(gu)了相關的標準、影響(xiang)力和發行情況，包(bao)(bao)括組(zu)裝(zhuang)技(ji)術(包(bao)(bao)括手工(gong)(gong)和自動的以及表面貼裝(zhuang)技(ji)術和倒裝(zhuang)晶片(pian)的組(zu)裝(zhuang)技(ji)術)和對后續焊接(jie)、清洗和覆膜(mo)工(gong)(gong)藝的考慮。

　　28) IPC-7129: 每百萬機(ji)會發生故(gu)障(zhang)數目(DPMO) 的計算(suan)及(ji)印制電路板組裝制造(zao)指標(biao)。對于計算(suan)缺(que)陷和質量相關工業(ye)部門一致(zhi)同(tong)意(yi)的基(ji)準指標(biao);它為(wei)計算(suan)每百萬機(ji)會發生故(gu)障(zhang)數目基(ji)準指標(biao)提供了(le)令人(ren)滿(man)意(yi)的方法。

　　29) IPC-9261: 印制電路板(ban)組(zu)(zu)裝體產量估計(ji)以及(ji)組(zu)(zu)裝進行(xing)中每(mei)百(bai)萬機(ji)會(hui)發(fa)生(sheng)(sheng)的(de)(de)故障。定義了計(ji)算(suan)印制電路板(ban)組(zu)(zu)裝進行(xing)中每(mei)百(bai)萬機(ji)會(hui)發(fa)生(sheng)(sheng)故障的(de)(de)數目的(de)(de)可靠(kao)方法，是組(zu)(zu)裝過程(cheng)中各階(jie)段進行(xing)評(ping)估的(de)(de)衡量標準。

　　30) IPC-D-279: 可(ke)靠(kao)表(biao)(biao)面貼(tie)裝技(ji)術(shu)印制電路板組裝設計(ji)指南(nan)。表(biao)(biao)面貼(tie)裝技(ji)術(shu)和混合技(ji)術(shu)的(de)印制電路板的(de)可(ke)靠(kao)性制造過程指南(nan)，包括設計(ji)思想。

　　31) IPC-2546: 印(yin)制電(dian)路板組(zu)(zu)裝(zhuang)中傳(chuan)遞要點的組(zu)(zu)合需(xu)求。描述了材(cai)料運動(dong)系(xi)統，例如傳(chuan)動(dong)器(qi)和(he)緩沖器(qi)、手工放(fang)置(zhi)、自動(dong)絲網(wang)印(yin)制、粘結劑自動(dong)分發(fa)、自動(dong)表面貼(tie)裝(zhuang)放(fang)置(zhi)、自動(dong)鍍(du)通孔放(fang)置(zhi)、強(qiang)迫對流、紅外回流爐(lu)和(he)波峰焊接(jie)。

　　32) IPC-PE-740A: 印(yin)制電路板制造和(he)組裝(zhuang)中(zhong)的故障排除。包(bao)括(kuo)印(yin)制電路產品(pin)在設計(ji)、制造、裝(zhuang)配和(he)測試(shi)過(guo)程中(zhong)出現問題的案例記(ji)錄和(he)校正活(huo)動。

　　33) 印制電(dian)路板質量標(biao)準(zhun)和性能規范系列手冊。包(bao)括美國(guo)印制電(dian)路板協(xie)會為所(suo)有(you)印制電(dian)路板制定的質量標(biao)準(zhun)和性能規范標(biao)準(zhun)。

　　34) IPC-6018A: 微波成品印制電路(lu)板(ban)的檢(jian)驗和測試。包(bao)括高頻(微波)印制電路(lu)板(ban)的性能和資格需求。

　　35) IPC-D-317A: 采用高速技術電(dian)子封裝(zhuang)設計(ji)導(dao)則(ze)。為(wei)高速電(dian)路的設計(ji)提(ti)供指(zhi)導(dao)，包括機械和電(dian)氣方面(mian)的考慮(lv)以及性能測(ce)試。