SMT貼片機拋料的主要原因分析
所謂拋料(liao)(liao)就是(shi)指(zhi)SMT貼(tie)片機在生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)過種(zhong)中,吸到料(liao)(liao)之后不貼(tie),而是(shi)將(jiang)料(liao)(liao)拋到拋料(liao)(liao)盒里或其他地(di)方,或者是(shi)沒有吸到料(liao)(liao)而執行以(yi)上(shang)的一個拋料(liao)(liao)動(dong)作。拋料(liao)(liao)造成材料(liao)(liao)的損耗,延長了生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)時間,降(jiang)抵了生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)效率(lv),抬高(gao)了生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)成本,為了優(you)化(hua)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)效率(lv),降(jiang)低(di)成本,必須解(jie)決拋料(liao)(liao)率(lv)高(gao)的問題。
拋(pao)料的(de)主要原因及對策:
原因1:吸嘴問題,吸嘴變(bian)形,堵(du)塞,破(po)損造成氣壓不足(zu),漏氣,造成吸料(liao)不起 ,取料(liao)不正,識別通不過而 拋(pao)料(liao)。
對策(ce):清(qing)潔更換吸(xi)嘴;
原(yuan)因2:識別系統問(wen)題,視覺(jue)不(bu)良(liang),視覺(jue)或雷射鏡頭不(bu)清潔(jie),有雜物干(gan)擾識別, 識別光(guang)源選擇不(bu)當和強度(du)、灰度(du)不(bu)夠,還(huan)有可能識別系統已(yi)壞。
對(dui)策(ce):清潔擦拭(shi)識(shi)別(bie)系統表面,保持干(gan)凈(jing)無雜物沾污等,調整光源強度(du)、灰度(du) ,更換識(shi)別(bie)系統部(bu)件;
原因3:位(wei)置(zhi)問題,取料(liao)(liao)(liao)不(bu)(bu)在料(liao)(liao)(liao)的中(zhong)心位(wei)置(zhi),取料(liao)(liao)(liao)高度不(bu)(bu)正確(一(yi)般以碰到零件 后(hou)下壓(ya)0.05MM為準(zhun))而(er)(er)造成(cheng)偏(pian)位(wei),取料(liao)(liao)(liao)不(bu)(bu)正,有(you)偏(pian)移,識別(bie)時跟(gen)對應的數據參 數不(bu)(bu)符而(er)(er)被識別(bie)系統當做無(wu)效(xiao)料(liao)(liao)(liao)拋棄。
對策:調整取料(liao)位置;
原因4:真空(kong)問(wen)題,氣壓不(bu)(bu)足,真空(kong)氣管通道不(bu)(bu)順(shun)暢,有(you)導物堵塞真空(kong)通道,或 是真空(kong)有(you)泄漏(lou)造成氣壓不(bu)(bu)足而取料不(bu)(bu)起或取起之(zhi)后在去(qu)貼的(de)途中掉(diao)落(luo)。
對策:調氣壓(ya)陡坡到設備(bei)要求氣壓(ya)值(比如0.5~~0.6Mpa–YAMAHA貼片機),清潔(jie)氣壓(ya)管道,修復泄漏氣路;
原因5:程序(xu)問題,所(suo)編輯的程序(xu)中元(yuan)件參數設置不(bu)對(dui),跟(gen)來料實物尺寸,亮度 等參數不(bu)符造成識別(bie)通不(bu)過(guo)而被(bei)丟棄。
對策:修改元件(jian)參(can)數(shu),搜尋(xun)元件(jian)最佳參(can)數(shu)設定;
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