隨著信息技術革命的到來，集成電路產業飛速發展，電子系統集成度的提高將導致功率密度升高，以及電子元件和系統整體工作產生的熱量增加，因此，有效的電子封裝必須解決電子系統的散熱問題。

在此背景下，陶瓷基板具備優良的散熱性能使得市場對其需求快速爆發，尤其是氮化鋁陶瓷基板產品，盡管價格遠高于其它基板，仍是供不應求甚至“一片難求”，這是為什么呢？

（圖片來源：中電(dian)科43所）

目前制備氮化鋁粉體的方法主要有Al2O3粉碳熱還原法、Al粉直接氮化法、自蔓延高溫合成法、化學氣相沉積法、等離子體法等。AlN粉(fen)體作(zuo)為一種性(xing)能(neng)優異的(de)(de)粉(fen)體原料(liao)，國內(nei)外研究者(zhe)通過(guo)不(bu)斷的(de)(de)科技(ji)創新(xin)來解(jie)決現(xian)有(you)工(gong)(gong)藝存在的(de)(de)技(ji)術(shu)問題，同時也在不(bu)斷探(tan)索新(xin)的(de)(de)、更高(gao)效(xiao)的(de)(de)制備(bei)技(ji)術(shu)。目前最主(zhu)要的(de)(de)工(gong)(gong)藝仍(reng)是碳熱還(huan)原法和直接氮(dan)化(hua)法，這(zhe)兩種工(gong)(gong)藝具有(you)技(ji)術(shu)成熟、設(she)備(bei)簡(jian)單(dan)、得到(dao)(dao)產品質量(liang)好(hao)等特點，已在工(gong)(gong)業(ye)中得到(dao)(dao)大規(gui)模應用。

（來源：蔣周青等(deng).氮化鋁粉體制備技(ji)術的研究進展）

（2）影響粉體性能因素較多

相(xiang)比氮化(hua)(hua)鋁(lv)的其它(ta)優(you)異性能(neng)，氮化(hua)(hua)鋁(lv)粉體有個大(da)(da)問題就是(shi)容易(yi)水(shui)解。它(ta)在潮濕的環境極易(yi)與(yu)(yu)水(shui)中羥基(ji)形(xing)成(cheng)氫(qing)氧(yang)(yang)(yang)化(hua)(hua)鋁(lv)，在AlN粉體表(biao)(biao)面形(xing)成(cheng)氧(yang)(yang)(yang)化(hua)(hua)鋁(lv)層，氧(yang)(yang)(yang)化(hua)(hua)鋁(lv)晶格溶入大(da)(da)量的氧(yang)(yang)(yang)，降低其熱導率，而且(qie)也改(gai)變其物(wu)化(hua)(hua)性能(neng)，給(gei)AlN粉體的應用(yong)帶來困難。目(mu)前的應對(dui)方(fang)法(fa)是(shi)，借(jie)助化(hua)(hua)學鍵或物(wu)理(li)(li)吸附作用(yong)在AlN顆(ke)粒表(biao)(biao)面涂覆(fu)一種物(wu)質，使之與(yu)(yu)水(shui)隔(ge)離，從(cong)而避免其水(shui)解反應的發生。抑(yi)制水(shui)解處理(li)(li)的方(fang)法(fa)主要(yao)有：表(biao)(biao)面化(hua)(hua)學改(gai)性和(he)表(biao)(biao)面物(wu)理(li)(li)包覆(fu)。

（來源：潮州三環）

2、基板制備

（圖片(pian)來源：正天(tian)新材）

目前我國在加力追趕階段，國內已有福建華清電子材料科技有限公司、中電科四十三所、三環集團、河北中瓷、合肥圣達電子、浙江正天新材料、深圳市佳日豐泰電子、寧夏艾森達、寧夏時星、福建臻璟、江蘇富樂德、南京中江等多個企業實現了氮化鋁陶瓷基板的國產化，隨著中國下游電子產業的不斷發展，未來氮化鋁基板的市場需求也會隨之增長；此外，隨著我國氮化鋁基板生產技術的不斷提升，氮化鋁基板產品也將不斷升級，將會進一步推動其應用領域的拓展，需求規模也會得到擴張。整體來看，未來中國氮化鋁基板行業發展前景十分廣闊。